二次熔錫是指：在再流焊和波峰焊混裝(A面再流焊，B面波峰焊)工藝中，A面再流焊后是合格的，REF02C但經(jīng)過B面波峰焊后使中間導(dǎo)通孔附近的焊球產(chǎn)生二次熔錫，造成BGA焊點失效。這是PCB設(shè)計造成的。

   其他肉眼看不見的缺陷

   還有一些肉眼看不到的缺陷，如焊點晶粒大小、焊點內(nèi)部應(yīng)力、焊點內(nèi)部裂紋、焊點發(fā)贍、焊點強度差等，這些要通過X尤、電鏡掃描、焊點疲勞試驗等手段才能檢測到。這些缺陷主要與焊接材料、印制板焊盤附著力、元器件焊端或引腳的可焊性及溫度曲線等因素有關(guān)。

   以上這些肉眼看不見的缺陷，在外觀檢測時一般不容易查出來。往往在交給客戶后，在使用過程中，由于加電、振動、環(huán)境溫度變化等因素，造成焊點提前失效。

   最后，對波峰焊工藝提一些建議：

   ●很多缺陷與PCB設(shè)計有關(guān)，必須考慮DFM。

   ●很多缺陷與PCB、元件質(zhì)量有關(guān)，應(yīng)選擇合格的供應(yīng)商，受控的物流、存儲條件。

   ●很多缺陷源于助焊劑活性不夠。好的助焊劑能夠經(jīng)受高溫，防止橋接，改善通孔的透錫率。

   ●波峰焊溫度盡可能設(shè)低，防止元件過熱、材料損壞，尤其要控制混裝工藝中的二次熔錫。

   ●低的焊料溫度能減輕焊錫氧化，減少錫渣，減輕熔融焊料對焊料槽及葉輪的侵蝕作用，限制FeSn2晶體的生成。

   ●優(yōu)秀的工藝控制可以降低缺陷水平。應(yīng)進行工藝參數(shù)的綜合調(diào)整，且必須控制溫度曲線。

   ●注意錫爐中焊料的維護，加強設(shè)備的日常維護。

   思考題

   1．波峰焊的定義是什么？哪兩種波峰焊設(shè)備適用于表面組裝元器件？

   2．以雙波峰焊機為例，簡要說明波峰焊原理。

   3．通過對焊點形成過程的理論學(xué)習(xí)，分析產(chǎn)生橋接和拉尖的機理。

   4．波峰焊工藝對元器件和印制板有什么要求？

   5．助焊劑在波峰焊中的作用是什么？如何正確選擇助焊劑？采用免清洗工藝有什么意義？

   6．波峰焊工藝參數(shù)中主要的控制要點是什么？印制板預(yù)熱溫度和時間對波峰焊質(zhì)量有什么

影響？如何設(shè)置印制板預(yù)熱溫度和時間？如何進行工藝參數(shù)的綜合調(diào)整？

   7．印制板爬坡角度一般為多少？為什么焊接SMD時印制板爬坡角度要適當(dāng)大4螳？

   8．錫鍋液面高度對波峰焊質(zhì)量會產(chǎn)生什么影響？

   9．焊料合金組分配比與雜質(zhì)對焊接質(zhì)量的影響有哪些？

   10.簡述無鉛波峰焊質(zhì)量控制方法。

   11．波峰焊酋件檢驗酌項目和標(biāo)準(zhǔn)是什么？分析潤濕不良、焊料不足的主要原兇和解決對策。

   12．貼裝元器件波峰焊時發(fā)生掉片（丟片）現(xiàn)象的主要原因與解決對策是什么？