表18-4是慢速冷卻與快速冷卻速率溫度曲線參數(shù)比較，從表中可以看出，在液相區(qū)RG82848P-SL77Y ，快速冷卻能夠縮短液相時間、減小PCB表面最大與最小元件的溫差(AT)，還能遏制IMC的生長速度。

   表18-4慢速冷卻與快速冷卻速率溫度曲線參數(shù)比較

   關(guān)于液相區(qū)快速冷卻速率能夠減小PCB表面最大與最小元件AT的理論解釋如下：采用快速冷卻速率，熱能被驅(qū)散到爐子中，而很少留在組裝板中，這就使組裝板能夠快速冷卻，同時沒有內(nèi)部熱能殘留在板中的現(xiàn)象發(fā)生；而對于慢速冷卻速率，組裝板內(nèi)部殘留熱能會釋放到環(huán)境中，與快速冷卻速率比較，會使組裝板與看似冷卻的元器件繼續(xù)保持一段高溫的時間。雖然在兩條曲線之間的AT只有1℃左右，但是對于要求苛刻的無鉛工藝窗口也還是有一定影響的。

   另外，也要看到快速冷卻會增加焊點的內(nèi)應(yīng)力，可能會造成焊點裂紋和元件開裂。因為焊接過程中，特別是在焊點凝固過程中，由于各種材料（不同的焊料、PCB材料、Cu、Ni、Fe-Ni合

金）的熱膨脹系數(shù)(CTE)或熱性能的差異很大，如Sn-Ag-Cu的CTE為15.5—17.1×10-6/℃，Sn-Pb的CTE為21ppm/℃，陶瓷的CTE為Sppm/℃，PCB材料FR-4水平方向的CTE為11～15×10。6／℃、

垂直方向的CTE為60—80ppm/℃，環(huán)氧樹脂的CTE也是60～80ppm/℃。因此，在焊點凝固時由于相關(guān)材料膨脹系數(shù)的不匹配，會造成焊料與焊盤之間的裂縫（焊縫起翹），陶瓷體、玻璃體元件的開裂，PCB金屬化孔內(nèi)鍍層斷裂等焊接缺陷。Sn-Ag-Cu合金從峰值溫度至凝固點(245～217℃)的降溫速率一般控制在-2—-6℃／s。