從峰值溫度至凝固點(diǎn)
發(fā)布時(shí)間:2014/5/25 13:51:58 訪問(wèn)次數(shù):524
此區(qū)域是液相區(qū),過(guò)慢的冷卻速度相當(dāng)于增加液相線以上的時(shí)間,不僅會(huì)使IMC迅速增厚,RF7166TR13-3K還會(huì)影響焊點(diǎn)微結(jié)構(gòu)的形成,對(duì)焊點(diǎn)質(zhì)量的影響很大。例如,無(wú)鉛Sn-Ag-Cu焊料和浸Sn或Cu/OSP鍍層的焊盤(pán)焊接時(shí),較慢的冷卻率會(huì)增加Ag3Sn和Cr16Sn5的形成;Sn-Ag-Cu焊料與ENIG焊盤(pán),會(huì)增加Ni3SIl4的形成。較快的冷卻率有利于降低IMC的形成速率。
在凝固點(diǎn)附近(220~2000C之間)快速冷卻有利于非共晶系無(wú)鉛釬料在凝固過(guò)程中減少塑性
時(shí)間范圍,如Sn-Ag-Cu焊料的熔點(diǎn)范圍在220~216℃之間。塑性時(shí)間范圍短,快速冷卻凝固有利于形成細(xì)微的結(jié)晶顆粒,形成最致密的結(jié)構(gòu),有利于提高焊點(diǎn)強(qiáng)度?s短組裝板處在高溫下的時(shí)間也有利于減少對(duì)熱敏元件的傷害。
有研究對(duì)各種冷卻斜率做了一系列工藝實(shí)驗(yàn),其中一個(gè)實(shí)驗(yàn)是這樣的:將一種特定的組裝板,分為兩組、采用兩種不同的冷卻速率進(jìn)行再流焊。這兩組前兩個(gè)溫區(qū)的升溫速率和預(yù)熱時(shí)間完全相同,只是在液相區(qū)采用兩種截然不同的冷卻速率,第一組采用慢速冷卻速率,如圖18-27 (a)所示;第二組采用快速冷卻速率,如圖18-27 (b)所示,然后進(jìn)行比較。
此區(qū)域是液相區(qū),過(guò)慢的冷卻速度相當(dāng)于增加液相線以上的時(shí)間,不僅會(huì)使IMC迅速增厚,RF7166TR13-3K還會(huì)影響焊點(diǎn)微結(jié)構(gòu)的形成,對(duì)焊點(diǎn)質(zhì)量的影響很大。例如,無(wú)鉛Sn-Ag-Cu焊料和浸Sn或Cu/OSP鍍層的焊盤(pán)焊接時(shí),較慢的冷卻率會(huì)增加Ag3Sn和Cr16Sn5的形成;Sn-Ag-Cu焊料與ENIG焊盤(pán),會(huì)增加Ni3SIl4的形成。較快的冷卻率有利于降低IMC的形成速率。
在凝固點(diǎn)附近(220~2000C之間)快速冷卻有利于非共晶系無(wú)鉛釬料在凝固過(guò)程中減少塑性
時(shí)間范圍,如Sn-Ag-Cu焊料的熔點(diǎn)范圍在220~216℃之間。塑性時(shí)間范圍短,快速冷卻凝固有利于形成細(xì)微的結(jié)晶顆粒,形成最致密的結(jié)構(gòu),有利于提高焊點(diǎn)強(qiáng)度?s短組裝板處在高溫下的時(shí)間也有利于減少對(duì)熱敏元件的傷害。
有研究對(duì)各種冷卻斜率做了一系列工藝實(shí)驗(yàn),其中一個(gè)實(shí)驗(yàn)是這樣的:將一種特定的組裝板,分為兩組、采用兩種不同的冷卻速率進(jìn)行再流焊。這兩組前兩個(gè)溫區(qū)的升溫速率和預(yù)熱時(shí)間完全相同,只是在液相區(qū)采用兩種截然不同的冷卻速率,第一組采用慢速冷卻速率,如圖18-27 (a)所示;第二組采用快速冷卻速率,如圖18-27 (b)所示,然后進(jìn)行比較。
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