從焊料合金的固相線(xiàn)(凝固點(diǎn))下方附近至100℃。
發(fā)布時(shí)間:2014/5/25 13:55:56 訪(fǎng)問(wèn)次數(shù):652
從焊料合金的固相線(xiàn)(凝固點(diǎn))下方附近至100℃。
從焊料合金的固相線(xiàn)(凝固點(diǎn)Sn-Ag-Cu合金為216℃)至100℃的時(shí)間過(guò)長(zhǎng),RG82855PM-SL752一方面也會(huì)增長(zhǎng)IMC的厚度,’另一方面對(duì)于一些存在低熔點(diǎn)金屬元素的界面(如有焊端含Bi鍍層的無(wú)鉛元件),可能會(huì)由于枝狀結(jié)晶的形成而發(fā)生偏析現(xiàn)象,容易造成焊點(diǎn)剝離缺陷。為了避免枝狀結(jié)晶的形成應(yīng)加速冷卻,從216~100℃的降溫速率一般控制在-2~-4℃,s。
100℃至再流焊爐出口。
主要考慮保護(hù)操作人員,一般要求出口處溫度低于60℃。不同的爐子出口溫度不一樣,冷卻速率高和冷卻區(qū)長(zhǎng)的設(shè)備,出口溫度低一些。另外,理論界研究認(rèn)為,無(wú)鉛焊點(diǎn)在老化過(guò)程中,IMC的厚度還會(huì)增長(zhǎng)。因此,從100℃至再流焊爐出口,時(shí)間過(guò)長(zhǎng)也會(huì)微量增長(zhǎng)IMC的厚度。
總之,冷卻速率對(duì)焊接質(zhì)量的影響是很大的,由于焊點(diǎn)內(nèi)部的微觀結(jié)構(gòu)及對(duì)焊點(diǎn)、元件、印制板內(nèi)部的缺陷從外觀檢測(cè)無(wú)法檢測(cè)到,這將影響電子產(chǎn)品的長(zhǎng)期可靠性。因此,有一個(gè)受控的冷卻過(guò)程非常重要。尤其對(duì)于非共晶系無(wú)鉛釬料,更要嚴(yán)格控制冷卻速度。
從焊料合金的固相線(xiàn)(凝固點(diǎn))下方附近至100℃。
從焊料合金的固相線(xiàn)(凝固點(diǎn)Sn-Ag-Cu合金為216℃)至100℃的時(shí)間過(guò)長(zhǎng),RG82855PM-SL752一方面也會(huì)增長(zhǎng)IMC的厚度,’另一方面對(duì)于一些存在低熔點(diǎn)金屬元素的界面(如有焊端含Bi鍍層的無(wú)鉛元件),可能會(huì)由于枝狀結(jié)晶的形成而發(fā)生偏析現(xiàn)象,容易造成焊點(diǎn)剝離缺陷。為了避免枝狀結(jié)晶的形成應(yīng)加速冷卻,從216~100℃的降溫速率一般控制在-2~-4℃,s。
100℃至再流焊爐出口。
主要考慮保護(hù)操作人員,一般要求出口處溫度低于60℃。不同的爐子出口溫度不一樣,冷卻速率高和冷卻區(qū)長(zhǎng)的設(shè)備,出口溫度低一些。另外,理論界研究認(rèn)為,無(wú)鉛焊點(diǎn)在老化過(guò)程中,IMC的厚度還會(huì)增長(zhǎng)。因此,從100℃至再流焊爐出口,時(shí)間過(guò)長(zhǎng)也會(huì)微量增長(zhǎng)IMC的厚度。
總之,冷卻速率對(duì)焊接質(zhì)量的影響是很大的,由于焊點(diǎn)內(nèi)部的微觀結(jié)構(gòu)及對(duì)焊點(diǎn)、元件、印制板內(nèi)部的缺陷從外觀檢測(cè)無(wú)法檢測(cè)到,這將影響電子產(chǎn)品的長(zhǎng)期可靠性。因此,有一個(gè)受控的冷卻過(guò)程非常重要。尤其對(duì)于非共晶系無(wú)鉛釬料,更要嚴(yán)格控制冷卻速度。
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