PQFN( Plastic Quad Flat No-Iead)的組裝工藝與BGA、CSP也相似，由于器件底部有大的熱焊盤(pán)，OTI006888G-A9而且底部電極沒(méi)有焊球的緩沖作用，因此對(duì)共面性的要求更嚴(yán)，其組裝難度比CSP更大。

   PQFN的印刷和貼裝

   PQFN印刷工藝主要是正確的模板設(shè)計(jì)。貼裝時(shí)對(duì)Z軸高度（貼片壓力）有更嚴(yán)格的要求。

   PQFN的模板設(shè)計(jì)

   推薦使用激兆制作開(kāi)口并經(jīng)過(guò)電拋光處理的模板。一般情況四周導(dǎo)電焊盤(pán)的模板開(kāi)口尺寸略小于或等于焊盤(pán)尺寸，中間大的散熱焊盤(pán)的模板開(kāi)口尺寸要縮小20%～50%，如圖21-10所示。

   圖21-10 PQFN的模板設(shè)計(jì)示意圖

   ①模板厚度。一般0.1～0.15mm。0.5mm間距采用0.12mm，0.65mm間距采用0.15mm。

   ②周邊焊盤(pán)模板開(kāi)口尺寸�？煽s小5%～10%，較薄的網(wǎng)板開(kāi)口尺寸可設(shè)計(jì)為1：1。

   ③散熱焊盤(pán)模板開(kāi)口尺寸如圖21-11所示。