晶圓級CSP (WL-CSP)、WLP  (Wafer Level Processing)的貼裝技術(shù)

   FC、WL-CSP、WLP技術(shù)在工藝和SAF1039P制造上是非常相似的如圖21-28所示。PCB基板

   (a) CSP    (b) FC與需要底部填充的WL-CSP    (c) WLP與不需要底部填充的WL-CSP

   圖21-28  CSP、FC、WI．-CSP、WI}P存PCB基板上的組裝技術(shù)

   帶有WL-CSP的表面組裝板工藝流程：傳統(tǒng)SMC/SMD印刷焊膏一WL-CSP施加膏狀助焊劑一貼片一再流焊。

   WL-CSP貼裝技術(shù)的要點(diǎn)如下。

   ①貼裝機(jī)上增加助焊劑模塊。圖21-29是德國西門子公司貼裝機(jī)上的助焊劑模塊。

   (a)助焊劑模塊安裝在料站上    (b)助焊劑模塊

   圖21-29德國西門子公司貼裝機(jī)卜的助焊劑模塊裝置

   ②助焊劑蘸取量的控制。要求膏狀助焊劑的蘸取高度達(dá)到焊球直徑的2/3～1/2處。膏狀助焊劑蘸取量是由助焊劑模塊裝置(見圖21-30)控制的，主要控制以下參數(shù)：

   圖21-30西門子助焊劑模塊的助焊劑高度控制

   ●助焊劑深度-55ym;

   ●浸蘸循環(huán)時間-0.25～0.7s。

   ③晶圓級封裝WLP送料器。貼裝晶圓需要使用垂直送料器。

   ④晶圓級封裝WL-CSP器件的貼裝。在垂直送料器側(cè)面有一個頂塊，它會在吸嘴拾取WL-CSP器件前，將要拾取的WL-CSP從晶圓上推到水平的取料盤上；然后由吸嘴從取料盤E拾取從品圓上推下來的WL-CSP;拾取WL-CSP后，先到助焊劑模塊處蘸取膏狀助焊劑，最后再貼裝。