再流焊時，由于熱過OV03640孔和大面積散熱焊盤中的氣體向外溢出時容易產(chǎn)生濺射、錫球和氣孑L等各種缺陷。一般要求大面積散熱焊盤的模板開口縮小20%～50%。焊膏覆蓋面積50%～80%。

   PQFN焊后器件底部的散熱焊盤與PCB熱焊盤之間的距離稱為器件的離板高度，如圖21-12所示。

   實踐證明，PQFN焊后50l.cm的離板高度對散熱效果及改善板級可靠性很有幫助。為了實現(xiàn)50ym的焊點高度，對于不同的熱過孔設(shè)計需要不同的焊膏量。圖21-13是4種散熱過孔設(shè)計。

    圖21-12 PQFN焊后器件離板高度示意圖    圖21-13 4種散熱過孔設(shè)計

   下面分析圖21-13中4神散熱過孔設(shè)計對焊膏量與模板開口的不同要求（參考）：

   (a)從頂部阻焊時，焊膏不會流入孔中。熱焊盤模板開口需縮小4026～50%。

   (b)、  (c)從底部阻焊和使用液態(tài)感光(LPI)阻焊膜從底部填充時，焊膏會不同程度流入孔中，但不會流出，熱焊盤模板開口需縮小30%～40%。

   (d)對于貫通孔，允許焊料流進過孔，元件底部熱焊盤上的焊料會減少，因此要求焊膏覆蓋率至少75%以上，熱焊盤模板開口一般縮小20%～30%。

   熱焊盤模板開口具體縮小多少，還要根據(jù)器件的焊端間距、模板厚度等具體情況而定。