晶圓級CSP簡稱WL-CSP( Wafer-Level Chip Size Package)，主要應(yīng)用于便攜式消費(fèi)類電子產(chǎn)品，S595TR-GS08如攝錄放影機(jī)、移動電話、數(shù)字相機(jī)、攜帶式影音設(shè)備、掌上型電腦、筆記本電腦等。

   圖21-25是超細(xì)間距與典型250pm間距錫球的比較，圖21-26是晶圓級CSP (WL-CSP)器件舉例。

   圖21-25倒裝芯片（左）的超細(xì)50Um間距與    圖21-26晶圓級CSP (WL-CSP)器件WL-CSP（右）典型250Um間距錫球的比較

   晶圓級封裝WLP

   晶圓級封裝WLP( Wafer Level Processing)的一般定義為直接在晶圓上進(jìn)行大多數(shù)或是全部的封裝與測試程序，之后再進(jìn)行切割制成單顆器件。一般可采用凸點(diǎn)( Bumping)技術(shù)作為其I/O電極。所謂Bumping技術(shù)，就是應(yīng)用SMT的高精度、窄間距印刷焊膏技術(shù)，然后通過再流焊技術(shù)，直接在晶圓上制作凸點(diǎn)（電極）的封裝技術(shù)。圖21-27 (a)是已經(jīng)制作電路的晶圓(Wafer)，圖21-27 (b)是已經(jīng)切割制成單顆器件的晶圓級封裝(WLP)。WLP封裝具有封裝尺寸轅小與電性能較佳的優(yōu)勢，目前多用于輕薄短小的消費(fèi)類產(chǎn)品。

   (a)晶圓( Wafer)    (b)晶圓級封裝(WLP)器件

   圖21-27  晶圓和晶圓級封裝(WLP)

   實(shí)際上可以將WLP看做大的FC。不過，F(xiàn)C需要依賴填充膠來改進(jìn)機(jī)械和熱疲勞阻抗。采用WLP可以不做底部填充工藝。因此，WLP的應(yīng)用在一定程度上簡化了FC的組裝工藝。