波峰焊主要用于傳統(tǒng)通孔插裝印制電路板電裝工藝，以及表面組裝與通孔插裝元器件的混裝工藝。W134SHTR適合波峰焊的表面貼裝元器件有矩形和圓柱形片式元件、SOT及較小的SOP等器件。

   盡管再流焊與波峰焊相比較具有很多優(yōu)點(diǎn)，盡管再流焊已經(jīng)成為SMT的主流工藝技術(shù)，盡管越來越多的通孔元器件也被整合到再流焊工藝中，但是波峰焊接仍是當(dāng)前、甚至將來很長(zhǎng)時(shí)間必須采用的焊接工藝。許多廉價(jià)的消費(fèi)類電子產(chǎn)品考慮加工成本仍然需要使用廉價(jià)的通孔元件和基或酚醛樹脂的單面板，因此波峰焊仍然富有生命力。

   隨著元器件越來越小，PCB組裝密度越來越高，加上無鉛化，使波峰焊工藝難度越來越大。

   波峰焊原理

   波峰焊機(jī)的種類很多，按照泵的形式可分為機(jī)械泵和電磁泵波峰焊機(jī)。機(jī)械泵波峰焊機(jī)又分為單波峰焊機(jī)和雙波峰焊機(jī)。單波峰機(jī)適用于純通孔元件組裝板的波峰焊工藝；對(duì)于SMC/SMD與THC混裝板，一般采用雙波峰焊機(jī)或電磁泵波峰焊機(jī)；另外，選擇性波峰焊機(jī)的應(yīng)用也越來越多。

   圖13-1 (b)是雙波峰焊機(jī)的結(jié)構(gòu)與原理示意圖，下面以雙波峰焊機(jī)為例來說明波峰焊原理。

   當(dāng)PCB從波峰焊機(jī)的入口端隨傳送帶向前運(yùn)行，通過助焊劑噴霧槽時(shí)，使PCB酌下表面和所有的元器件端頭與引腳表面均勻地涂覆一層薄薄的助焊劑。圖13-1 (a)所示正在噴助焊劑。

   隨著傳送帶的運(yùn)行PCB進(jìn)入預(yù)熱區(qū)(90～130℃)。預(yù)熱的作用：①助焊劑中的溶劑被揮發(fā)掉，可以減少焊接時(shí)產(chǎn)生氣體；②助焊劑中的松香和活化劑開始分解和活性化，可以去除PCB焊盤、元器件端頭和引腳表面的氧化膜及其他污染物；③助焊劑覆蓋焊端和焊盤表面起到保護(hù)金屬表面、防止發(fā)生高溫再氧化的作用；④使PCB和元器件充分預(yù)熱，減小PCB表面的溫差，有利于提高焊接質(zhì)量。同時(shí)，起到避免焊接時(shí)急劇升溫、產(chǎn)生熱應(yīng)力損壞PCB和元器件的作用。