ACF是在聚合物基體（如環(huán)氧基的膠）中摻入一定量（一般為3%～l5%，體積百分比）的導(dǎo)電粒子而形成的薄膜。導(dǎo)電粒子一般為在表面鍍有Ni/Au涂層的球形樹脂微顆糧。SF11-STR2-B在粘結(jié)前，各向異性導(dǎo)電膠中的導(dǎo)電粒子一般呈近似均勻分布，互不接觸，并有一層絕緣膜保護(hù)，因此ACF膜本身是不導(dǎo)電的。未使用的各向異性導(dǎo)電膜一般都有上下兩層保護(hù)膜，在粘結(jié)前需要將保護(hù)膜揭掉。通常情況下，ACF的粘結(jié)過程包括預(yù)粘結(jié)和粘結(jié)兩道工藝。當(dāng)對ACF膜加壓、加熱后，它會變軟化（呈膠體狀態(tài)），導(dǎo)電粒子可以流動并均勻分布，使得每條線路有一定數(shù)量的導(dǎo)電粒子，保證穩(wěn)定的電阻值。在粘結(jié)壓力的作用下，導(dǎo)電粒子絕緣膜破裂，圓片上的凸點和與之對應(yīng)的玻璃基板上的ITO電路之間夾著多個受壓變形的導(dǎo)電粒子，由這些變形的導(dǎo)電粒子實現(xiàn)上、下凸點之間的電互連，沒有受壓的其他區(qū)域的粒子互不接觸。因此，實現(xiàn)了各向異性互連。固化后，實現(xiàn)了電子封裝的機(jī)械支撐和散熱。COG器件的粘結(jié)原理和導(dǎo)電粒子在粘結(jié)過程中的變形機(jī)理如圖21-49所示。ACA、ACF互連工藝用的軟板與硬板的加熱、加壓頭如圖21-50所示。

    圖21-49 COG器件的粘結(jié)原理和導(dǎo)電粒子在粘結(jié)過程中的變形機(jī)理示意圖