濕度敏感器件(MSD)主要指非氣密性(Non-Hermetic)器件，包括塑料封裝、 K6R4004C1C-JC15其他透水性聚合物封裝（環(huán)氧、有機硅樹脂等），一般的lC、芯片、電解電容、LED等。

   再流焊過程中水蒸氣膨脹隨溫度的升高而上升，對已經(jīng)受潮的器件會造成損壞的威脅。無鉛焊接溫度高，潮濕敏感元器件由于高溫而失效的概率非常高，因此在無鉛工藝中要特別注意對濕度敏感器件(MSD)進行管理并采取有效措施。例如：

   ●設(shè)計在明細表中應(yīng)注明元件潮濕敏感度；

   ●工藝要對潮濕敏感元件做時間控制標簽，做到受控管理；

   ●對已受潮元件進行去潮處理。

   對濕度敏感器件(MSD)管理和控制的具體措施如下。

   ①制定260℃的MSL3目標。

   器件供應(yīng)商正在努力爭取制定260℃的MSL3目標，但達到此目標需要時間，目前只能繼續(xù)使用220℃MSL3的器件。因此必須采取仔細儲存、降級使用的措施，將由于吸潮導(dǎo)致器件失效的風險減到最小。

   ②嚴格的物料管理制度。

   ●建立潮濕敏感元件儲存、使用、烘烤規(guī)則的BOM表。

   ●領(lǐng)料時核對器件的潮濕敏感度等級。

   ●對于有防潮要求的器件，檢查其是否受潮，對受潮器件進行去潮處理。

   ●開封后檢查包裝內(nèi)附的濕度顯示卡，當指示濕度犬于10%（在23℃+5℃時讀�。⿻r，說明器件已經(jīng)受潮，在貼裝前需對器件進行去潮處理。去潮的方法可采用電熱鼓風干燥箱，根據(jù)潮濕敏感度等級在125℃士1℃下烘烤12～48h，或在40℃、小于RH5%的條件下存放79天。

   注意：125℃去潮不能超過3次，40℃去潮不限制次數(shù)。

   ③去潮處理注意事項。

   ●應(yīng)把器件碼放在耐高溫（大于150℃）、防靜電塑料托盤中進行烘烤。

   ●烘箱要確保接地良好，操作人員手腕戴接地良好的防靜電手鐲。

   ●操作過程中要輕拿輕放，注意保護器件的引腳，引腳不能有任何變形和損壞。