與常規(guī)的SMT工藝比較(見圖21-66)

   Occam工藝具有以下優(yōu)點(diǎn)。

   ①無焊料電子裝配工藝。

   ②無須使用傳統(tǒng)印制電路板，無需焊GT50J327接材料。

    圖21-66  0ccam工藝與常規(guī)的SMT工藝比較

   ③采用許多成熟、低風(fēng)險(xiǎn)和常見的核心處理技術(shù)。

   ④簡化組裝工藝并能夠降低制造成本。

   ⑤產(chǎn)品預(yù)計(jì)更加可靠，更環(huán)保。

   通過本章介紹的部分新工藝和新技術(shù)可以看出，．SMT發(fā)展總趨勢是電子產(chǎn)品功能越來越強(qiáng)、體積越來越小，元器件越來越小，組裝密度越來越高，組裝難度也越來越大。

   創(chuàng)新促發(fā)展，技術(shù)出效益，電子制造業(yè)向上游的電子元器件、半導(dǎo)體封裝、PCB制造及向應(yīng)用開發(fā)和設(shè)計(jì)公司滲透，將大大縮短產(chǎn)業(yè)鏈，使電子設(shè)備的功能和體積以及可靠性顯著優(yōu)化，價(jià)格下降，同時(shí)更加環(huán)保。

   思考題

   1. 0201、01005焊盤與模板開口設(shè)計(jì)有什么要求？如何選擇模板厚度、模板加工方法、金屬粉末顆粒尺寸？0201、01005印刷焊膏中主要有哪些常見的印刷缺陷？如何提高印刷精度？

   2．PQFN熱焊盤的模板設(shè)計(jì)中，針對四種散熱過孔的模板開口設(shè)計(jì)有什么不同要求？熱焊盤的焊膏覆蓋量對再流焊質(zhì)量寫散熱性能有何影響？PQFN返修有哪幾種涂覆焊膏的方法？

   3．倒裝芯片有哪些特點(diǎn)？FC組裝方法分為哪兩類？什么是非流動(dòng)性底部填充膠工藝？倒裝芯片裝配工藝對貼裝設(shè)備有何要求？

   4．什么是晶圓級CSP (WL-CSP)?  WL-CSP有何優(yōu)點(diǎn)？什么是晶圓級封裝WLP( Wafer LevelProcessing)?寫出帶有WL-CSP的表面組裝板工藝流程。

   5．底部填充工藝對PCB焊盤設(shè)計(jì)有哪些要求？

   6．PCBA無焊壓接工藝有哪些基本要求？簡述壓入過程及壓入過程的常見問題。

   7．看了“無焊料電子裝配工藝-Occam倒序互連工藝介紹”，你有何感想？