電路板的焊接，電子電KA378R12CTU路性能的好壞，不但與電路的設(shè)計(jì)、元器件的質(zhì)量，且與電路的裝接質(zhì)量有關(guān)。在電路板上焊接電子元器件，是裝電子電路常用的方法。裝接質(zhì)量取決于焊接工具焊料，還取決于焊接技術(shù)。

      焊接工藝將直接影響焊接質(zhì)量，從而影響電子電路的整體性能。對(duì)初學(xué)者來說，首先要求焊接牢固，一定不能有虛焊，因?yàn)樘摵笇?huì)給電路造成嚴(yán)重的隱患，給調(diào)試和檢修工作帶來極大的麻煩。其次作為一個(gè)高質(zhì)量的焊點(diǎn)應(yīng)是光亮、圓滑、焊點(diǎn)大小適中。下面介紹錫焊操作中的一些基本要領(lǐng)。

      凈化焊件表面，由于焊錫不能潤濕金屬氧化物，因此，電子元器件和導(dǎo)線在焊接前都必須將表面刮凈（鍍金和鍍銀等到焊件不必刮），使金屬呈現(xiàn)光澤，并及時(shí)搪錫。凈化后的焊件不可用手觸摸，以免焊件重新被氧化。

      控制焊接時(shí)間和溫度，由于不同的焊件有不同的熱容量和導(dǎo)熱率，因此，可焊性也不同。在焊接時(shí)應(yīng)根據(jù)不同的焊接對(duì)象，控制焊接時(shí)間，從而控制焊點(diǎn)的溫度。焊接時(shí)間太短、溫度不夠，焊錫沾不上或呈“豆腐渣”狀，這樣極易形成虛焊；反之，焊接時(shí)間長、溫度過高，不僅使焊劑失效，焊點(diǎn)不易存錫，而且會(huì)造成焊錫流淌，引起電路短路，甚至燙壞元器件。

      掌握焊錫用量，焊錫太小，焊點(diǎn)不牢。但用量過多，將在焊點(diǎn)上形成焊錫的過多堆積，這不僅有損美觀，也容易形成假焊或造成電路短路。因此，在焊接時(shí)烙鐵頭上的沾錫多少是要根據(jù)焊點(diǎn)大小來決定，一般以能包住被焊物體并彤成一個(gè)圓滑的焊點(diǎn)為宜。