從Sn-Ag-Cu焊料熔融溫度217℃到焊料凝固溫度217℃為回流區(qū)，即流動的液相區(qū)，REG71055DDCR液相區(qū)的時間要控制在50～60s以內(nèi)，峰值溫度為235～245℃。峰值區(qū)是擴散、溶解、冶僉結(jié)合形成良好焊點的關(guān)鍵區(qū)域。

   設(shè)置峰值溫度和液相時間要考慮金屬間化合物(IMC)的厚度，IMC的增長與峰值溫度和液相時間( TAL)成正比。峰值溫度越高，IMC生長速度越快；液相區(qū)時間越長，IMC越多。由于

無鉛焊接溫度高，IMC的生長速度比Sn-Pb焊接快，為了控制IMC不要太多，應(yīng)盡量采用低峰值溫度、峰值時間和最短的液相時間，這…點是極其重要的。

   設(shè)置峰值溫度和液相時間還要考慮PCB和元器件的耐溫極限。由于FR-4基材PCB的極限溫度為240～245℃，有些有鉛元器件的極限溫度也是240℃，因此無鉛焊接時只允許有5～10℃的波動范圍，工藝窗口非常窄。如果PCB表面溫度是均勻的，那么實際工藝允許有5～10℃的誤差。假若PCB表面溫度差A(yù)T>5℃，那么PCB某處已超過FR-4基材，以及某些元件的極限溫度240℃，會損壞PCB和元器件。這個例子僅僅適合簡單產(chǎn)品。對于有大熱容量的復(fù)雜產(chǎn)品，可能需要260℃才能焊好。因此FR-4基材PCB及某些元器件就不能滿足無鉛的高溫要求了。