表面組裝元器件來料檢測的AD7510DIKD主要檢測項(xiàng)目有可焊性、耐焊性、引腳共面性。

   可焊性有潤濕試驗(yàn)和浸漬試驗(yàn)兩種方法。

   元器件可焊性浸漬試驗(yàn)的方法是：用不鑼鑷～夾住2s0.2s，浸入235℃土～的恒3 s中、保持2s土0.2s，或230℃士5℃、保持3s±0

   （無鉛為250～255℃，保持2.5s土0.5s），然后在20～40倍顯微鏡下檢查焊端沾錫情況。要求元鞠玉—磁嬲器件焊端90%沾錫，如圖16-1所示。檢測條件如下。

   ●再流焊：235℃士5℃，10～15s(無鉛為265～270℃，10～15s)。   

   ●波峰焊：260℃±5℃，5 s土0.5s（無鉛為270～2720C，lOs+0.5s）。  

    圖16-1可焊性、耐焊性浸漬試驗(yàn)測試方法示意圖

   經(jīng)過以上檢測后用40倍以上的放大鏡觀察表面，元件的封裝、引腳結(jié)合處刁i得發(fā)牛破裂、變形、變色、變脆等現(xiàn)象；還要對測試過的樣品進(jìn)行電氣特性的檢測，電氣參數(shù)變化符合規(guī)格十5定義要求，則可以判走為合格。

   注意：檢測可焊性、耐焊性的焊料應(yīng)選擇應(yīng)用在產(chǎn)品工藝中合格的有鉛或無鉛焊料。

   作為加工車間，領(lǐng)取元件后可做以下外觀檢查。

   ①目視或用放大鏡檢查元器件的焊端或引腳表面是否氧化、有無污染物。

   ②元器件的標(biāo)稱值、規(guī)格、型號、精度、外形尺寸等應(yīng)與產(chǎn)品的工藝要求相符。

   ③SOT、SOIC、QFP的引腳不能變形，窄間距多引線SMD的引腳共面性應(yīng)小于O.lmm。

   ④要求清洗的產(chǎn)品，清洗后元器件的標(biāo)記不脫落，且不影響元器件的性能和可靠性。