信號解調(diào)算法
發(fā)布時間:2014/7/4 20:17:14 訪問次數(shù):1051
信號解調(diào)的關(guān)鍵是準(zhǔn)確定位每一個FBG信號波峰在時間序列中的位置和精確對比FBG傳感器波峰位置與標(biāo)準(zhǔn)波長YMU787B-C信號波峰位置的差別。
圖14-8是FBG信號波峰定位的程序框圖。
圖14-8 FBG信號波峰定位程序框圖
程序中用LabVIEW的“信號處理一信號運算”函數(shù)子選板的“波峰檢測(PeakDetector)”VI在輸入的FBG信號序列中查找每個峰值的位置和幅度。Peak Detector VI的“閾值”參數(shù)設(shè)置為FBG信號最大值的1/2,“寬度”參數(shù)設(shè)置為3。Peak Detector VI用指定“寬度”內(nèi)的數(shù)據(jù)擬合一段二次曲線,根據(jù)擬合曲線定位波峰位置,如圖14-9所示。
顯然“寬度”的不同會影響波峰定位的精度,根據(jù)試驗,取-3dB功率的位置擬合曲線定位波峰比較準(zhǔn)確。因此,我們設(shè)計的算法是在用波峰檢測VI查找“Peaks”初步確定波峰位置以后,再根據(jù)初步確定的波峰位置求每個波峰和與它相鄰的波谷( Valley)幅值之
差,以此差值的1/2,即0.5倍電壓幅值以上的數(shù)據(jù)作為擬合寬度二次定位波峰。這樣顯著降低了信號中的噪聲對波峰定位的影響。用同樣的萬法定位標(biāo)準(zhǔn)波長信號中各個波峰的位置。
圖14-9 FBG信號波長解調(diào)程序框圖
標(biāo)準(zhǔn)波長信號中包含52個波峰,對應(yīng)的波長為1520~1570nm。因此,標(biāo)準(zhǔn)波峰的位置就是152001570nm之間的波長標(biāo)記。用求得的每個傳感器波峰在標(biāo)準(zhǔn)波峰位置序列中的分數(shù)索引值,在標(biāo)準(zhǔn)波長序列中插值得到波長數(shù)值。實際波長位置與標(biāo)準(zhǔn)狀態(tài)下標(biāo)定得到的初始波長位置對比,再乘以一個轉(zhuǎn)換系數(shù),就可以求出被測量,完成FBG傳感器的解調(diào)。
信號解調(diào)的關(guān)鍵是準(zhǔn)確定位每一個FBG信號波峰在時間序列中的位置和精確對比FBG傳感器波峰位置與標(biāo)準(zhǔn)波長YMU787B-C信號波峰位置的差別。
圖14-8是FBG信號波峰定位的程序框圖。
圖14-8 FBG信號波峰定位程序框圖
程序中用LabVIEW的“信號處理一信號運算”函數(shù)子選板的“波峰檢測(PeakDetector)”VI在輸入的FBG信號序列中查找每個峰值的位置和幅度。Peak Detector VI的“閾值”參數(shù)設(shè)置為FBG信號最大值的1/2,“寬度”參數(shù)設(shè)置為3。Peak Detector VI用指定“寬度”內(nèi)的數(shù)據(jù)擬合一段二次曲線,根據(jù)擬合曲線定位波峰位置,如圖14-9所示。
顯然“寬度”的不同會影響波峰定位的精度,根據(jù)試驗,取-3dB功率的位置擬合曲線定位波峰比較準(zhǔn)確。因此,我們設(shè)計的算法是在用波峰檢測VI查找“Peaks”初步確定波峰位置以后,再根據(jù)初步確定的波峰位置求每個波峰和與它相鄰的波谷( Valley)幅值之
差,以此差值的1/2,即0.5倍電壓幅值以上的數(shù)據(jù)作為擬合寬度二次定位波峰。這樣顯著降低了信號中的噪聲對波峰定位的影響。用同樣的萬法定位標(biāo)準(zhǔn)波長信號中各個波峰的位置。
圖14-9 FBG信號波長解調(diào)程序框圖
標(biāo)準(zhǔn)波長信號中包含52個波峰,對應(yīng)的波長為1520~1570nm。因此,標(biāo)準(zhǔn)波峰的位置就是152001570nm之間的波長標(biāo)記。用求得的每個傳感器波峰在標(biāo)準(zhǔn)波峰位置序列中的分數(shù)索引值,在標(biāo)準(zhǔn)波長序列中插值得到波長數(shù)值。實際波長位置與標(biāo)準(zhǔn)狀態(tài)下標(biāo)定得到的初始波長位置對比,再乘以一個轉(zhuǎn)換系數(shù),就可以求出被測量,完成FBG傳感器的解調(diào)。
上一篇:橋梁健康監(jiān)測
熱門點擊
- P3口各位的第二功能
- 80C51單片機對中斷優(yōu)先級的處理原則
- 數(shù)據(jù)采集卡的計數(shù)器芯片
- ROM的基本結(jié)構(gòu)
- PROM原理
- 中斷服務(wù)程序的入口地址
- Flip Chip(倒裝芯片)技術(shù)
- 12C協(xié)議與AT24C02簡介
- 編程和校驗方式
- 控制器接口信號說明
推薦技術(shù)資料
- 650V雙向GaNFast氮化鎵功率芯片
- 業(yè)內(nèi)領(lǐng)先8英寸硅基氮化鎵技術(shù)工
- 新一代600V超級接面MOSFET KP38
- KEC 第三代SuperJunction M
- KEC半導(dǎo)體650V碳化硅(SiC)肖特基二
- Arrow Lake U 系列
- 多媒體協(xié)處理器SM501在嵌入式系統(tǒng)中的應(yīng)用
- 基于IEEE802.11b的EPA溫度變送器
- QUICCEngine新引擎推動IP網(wǎng)絡(luò)革新
- SoC面世八年后的產(chǎn)業(yè)機遇
- MPC8xx系列處理器的嵌入式系統(tǒng)電源設(shè)計
- dsPIC及其在交流變頻調(diào)速中的應(yīng)用研究