Flip Chip的優(yōu)點(diǎn)是組裝密度更高、GPA1603芯片的成本更低，但由于需要底部填充，因此組裝后存在修復(fù)的缺點(diǎn)。

   COB (Chip on Board)技術(shù)

   COB是指將裸芯片直接貼在PCB或陶瓷等基板上，用鋁線或金線進(jìn)行電子連接，然后直接在板f：封膠的技術(shù)。由于COB工藝使用裸芯片，因此節(jié)約了封裝的成本，裸：芯片比封裝的lC成本便宜約20%以上。COB主要應(yīng)用于低端電子產(chǎn)品，如阮具、計(jì)算器、遙控器等。

   MCM (Multichip Module)多芯片模塊

   MCM如同混合電路，它將電阻做在陶瓷或PCB上，外貼多個(gè)集成電路和電容等其他元件，再封裝成一個(gè)組件。MCM能有效地提高組裝密度，有利于功能組件進(jìn)一步小型化。

   WLP (Wafer LeveIProcessing)晶圓級(jí)封裝

   WLP是直接在晶圓（硅片）上加工凸點(diǎn)的封裝技術(shù)。它綜合了倒裝芯片技術(shù)及SMT和BGA的成果，使lC器件進(jìn)一步微型化。

   QFN  (Quad Flat No-Iead Package)方形扁平無引腳封裝

   QFN是無引線引線框架封裝。這種封裝的引線分布在元器件的底面，體積小、質(zhì)量輕，與QFP、SOP相比較占PCB面積更小，適合手機(jī)、PDA等便攜式電子產(chǎn)品。QFN還可以將散熱電極布置在元器件的底面，有利于高密度散熱。