Mark圖像做得好不好，A00291直接影響貼裝精度和貼裝效率。如果Mark圖像做得虛，也就是說(shuō)，Mark圖像與Mark的實(shí)際圖形差異較大時(shí)，貼片時(shí)會(huì)不認(rèn)Mark而造成頻繁停機(jī)。因此，對(duì)制作Mark圖像有以下要求。

   ①M(fèi)ark圖形尺寸要輸入正確。

   ②Mark的尋找范圍要適當(dāng)，過(guò)大時(shí)會(huì)把PCB上Mark附近的圖形劃進(jìn)來(lái)，造成與標(biāo)準(zhǔn)圖像不一致；過(guò)小時(shí)會(huì)造成某些PCB由于加工尺寸誤差較大而尋找不到Mark。

   ③認(rèn)識(shí)系數(shù)要恰當(dāng)。認(rèn)識(shí)系數(shù)太小，容易造成不認(rèn)Mark;認(rèn)識(shí)系數(shù)太大，影響貼裝精度。

   ④照?qǐng)D像時(shí)各光源的光亮度一定要恰當(dāng)，顯示OK以后還要仔細(xì)調(diào)整。

   ⑤使圖像黑白分明、邊緣清晰，

   ⑥照出來(lái)的圖像尺寸與Mark圖形的實(shí)際尺寸應(yīng)盡量接近。

   將未在圖像庫(kù)中登記過(guò)的元器件制作視覺(jué)圈像

   (1)元器件視覺(jué)圖像的作用和元件貼片位置光學(xué)對(duì)中原理

   元器件視覺(jué)圖像的作用是糾正拾片和貼片誤差。    ，。

   元件貼片位置光學(xué)視覺(jué)對(duì)中原理和過(guò)程見(jiàn)第4章4.4.5節(jié)3。

   (2)元器件視覺(jué)圖像的制作方法

   具體制作方法要根據(jù)設(shè)備的操作規(guī)程進(jìn)行。一般制作圖像時(shí)，首先輸入元器件類(lèi)型（如Chip、SOP、SOJ、QFP等）、元器件尺寸（輸入元器件的長(zhǎng)、寬、厚度）、失真系數(shù)，然后用CCD的主燈光、內(nèi)側(cè)和外側(cè)燈光照，并反復(fù)調(diào)整各光源的光亮度，直到顯示OK為止。