1．通孔元件再流焊與波峰焊相比的優(yōu)點(diǎn)

   ①可靠性高，焊接質(zhì)量好，M48T08-150PC1每百萬個(gè)的不良比率(DPPM)可低于20。

   ②虛焊、橋接等焊接缺陷少，修板的工作量減少。

   ③PCB板面干凈，外觀明顯比波峰焊好。

   ④簡化了工序。由于省去了點(diǎn)貼片膠、波峰焊、清洗工序，同一產(chǎn)品中使用的材料和設(shè)備越少越容易管理。而且再流焊爐的操作比波峰焊機(jī)的操作簡便得多，無錫渣的問題，勞動(dòng)強(qiáng)度低。

   ⑤降低成本，增加效益。免去了波峰焊機(jī)，節(jié)省了大量焊料，減少操作人員。

   2．用再流焊替代波峰焊可以完成的混裝方式

   (1)單面混裝(a)

   A面印SMC/SMD焊膏一貼裝SMC/SMD一再流焊1一翻轉(zhuǎn)PCB一在B面模板印刷焊膏一A面插裝THC～再流焊2，如圖12-1所示。

   (2)單面混裝(b)

   B面印SMC/SMD焊膏一貼裝SMC/SMD一再流焊1一管狀印刷機(jī)印刷或點(diǎn)膏機(jī)在B面施加THC焊膏一翻轉(zhuǎn)PCB-A面插裝THC一再流焊2。

   簡單的組裝板，可以采用SMC/SMD與THC同時(shí)印刷焊膏，先貼，后插，然后同時(shí)同流。

   (3)雙面混裝

   B面印焊膏一B面貼裝SMC/SMD-再流焊1一翻轉(zhuǎn)PCB—A面印SMC/SMD焊膏一貼裝A面SMC/SMD--再流焊2一管狀印刷機(jī)印刷或點(diǎn)膏機(jī)在B面施加THC焊膏一翻轉(zhuǎn)PCB—A面插裝THC一再流焊3。