1．印刷設備

   雙面混裝時，因為在THC元件面已經(jīng)有焊接好的SMC/SMD，因此不能用平面模板印刷焊膏， HC55185DIMZ96需要用特殊的立體式管狀印刷機或點焊膏機施加焊膏。

   2．再流焊設備

   焊接THC時，再流焊爐必須具備整個爐子各溫區(qū)都能上、下獨立控制溫度的功能，并且能夠使再流焊爐底部溫度調(diào)高。

   THC再流焊時，元件面在上面，焊接面在下面，因此要求爐溫分布情況恰好與SMC/SMD再流焊時相反。THC再流焊要求爐子導軌下面（焊接面）是高溫，需要把爐子導軌上面（元件面）的溫度調(diào)低，因此再流焊爐必須具備整個爐子各溫區(qū)都能上、下獨立控制溫度的功能。

   由于通孔元件的元件體比較大，焊點的焊錫量比SMC/SMD多，插裝元器件的焊接面、元件面，以及插裝孔中都必須填滿焊料，因此熱容量大，要求爐溫高一些。必須選擇爐溫比較高、溫度均勻的熱風爐或熱風+遠紅外爐。通孔元件再流焊工藝的焊接設備可采用縱下幾種方法來解決。

   ①采用現(xiàn)有的再流焊爐，對溫度曲線進行調(diào)整。

   ②現(xiàn)有的再流焊爐，采用反光材料加工專門的屏蔽工裝，保護元件封裝體。

   ③采用專用設備，如SONY公司采用“點焊回流爐”。

12.3通孔插裝元件再流焊工藝對元件的要求通孔元件再流焊工藝要求通孔元件的封裝體能耐受回流爐的高溫和時間的考驗，是可用于通孔再流焊的連接器。另外，對引腳的成形也有一定

的要求。具體要求如下。

   ①元件封裝體能耐受的溫度和時間：>230℃/65s（錫鉛工藝）>260℃/65s（無鉛工藝）。

   ②元件的引腳長度應和板厚相當，插裝后使其有一個

正方形或U形截面（長方形為好）。

   ③如果有鋁電解電容、國產(chǎn)塑封器件，應采用后附手工焊接的方法解決。