1．對(duì)SMC/SMD的要求

   表面組裝元器件的金屬電極應(yīng)選擇三層端頭結(jié)構(gòu)， LM158A元器件封裝體和焊端能經(jīng)受兩次以上260℃+5℃、lOs士0.5s（無(wú)鉛要求270～272℃/lOs土0.5s）波峰焊的溫度沖擊。焊接后元器件封裝體不損壞、無(wú)裂紋、不變色、不變形、不變脆，片式元件端頭無(wú)剝落（脫帽）現(xiàn)象，同時(shí)還要確保波峰焊后元器件的電性能參數(shù)變他符合規(guī)格書定義的要求。

   2．對(duì)插裝元器件的要求

   采用短插一次焊工藝，元件引腳應(yīng)露出PCB焊接面0.8～3mm。

   3．對(duì)印制電路板的要求

   PCB應(yīng)具備經(jīng)受260℃的時(shí)間大于50s（無(wú)鉛為260℃的時(shí)間大于30min或288℃的時(shí)間大于15min、300℃的時(shí)間大于2min）的耐熱性，銅箔抗剝強(qiáng)度好，阻焊膜在高溫下仍有足夠的黏附力，焊接后阻焊膜不起皺，無(wú)燒焦現(xiàn)象。一般采用RF-4環(huán)氧玻璃纖維布印制電路板。印制電路板翹曲度小于0.8%～1.0%。

   對(duì)PCB設(shè)計(jì)的要求

   必須按照貼裝元器件的特點(diǎn)進(jìn)行設(shè)計(jì)。

   元器件布局和排布方向應(yīng)遵循較小的元件在前和盡量避免互相遮擋的原則。

   適合焊接SMC/SMD的波峰焊機(jī)，一般為雙波峰焊機(jī)或電磁泵波峰焊機(jī)。設(shè)備必須鑒定有效。

   生產(chǎn)現(xiàn)場(chǎng)必須具備的工具主要有：300℃溫度計(jì)（鑒定有效），用于測(cè)量錫波的實(shí)際溫度；密度計(jì)（鑒定有效），用于測(cè)量助焊劑的密度；噴嘴清理工具；焊料鍋殘?jiān)謇砉ぞ摺?/span>

   波峰焊對(duì)環(huán)境要求：①工作間要通風(fēng)良好、干凈、整齊；②助焊劑器具用后要蓋上蓋子，以防揮發(fā)；③回收的助焊劑應(yīng)隔離存放，定期退化工庫(kù)或集中處理。