①使用高性能玻璃布基覆銅板，降低介電常數(shù)5和介質損耗tan8。

   ②使用改性環(huán)氧樹脂， OPA2650P提高FR-4玻璃布覆銅箔層壓板材料的Tg溫度。

   ③將CTE相對小的材料或CTE性能相反的材料疊加使用，使SMB整體的CTE減小。

   ④撓性CCL印制電路板的應用越來越廣泛。

   ⑤含納米材料的覆銅箔板的開發(fā)。

   印制電路板制造技術的發(fā)展趨勢

   ①PCB制造技術要適應超高密度組裝、高速度要求。例如，倒裝芯片(Filp Chip)要求導線寬llUm，線距為4ym，焊盤之間走3條線，已超出PCB制造能力，傳統(tǒng)減成法工藝已無法實現(xiàn)。只能采用半加成工藝方法，此方法需要用到濺射設備。又如CAD-噴繪系統(tǒng)的應用，積層多層板制造技術( BUM)。將來，小于lOUm乃至51im的微孔需要采用等禽子蝕刻鉆孔技術。

   ②為適應復合組裝化，PCB制造技術與半導體技術、SMT組裝技術緊密結合。在向PCB中埋置R、C、H、濾波器等元器件的技術中，如何控制實現(xiàn)極為嚴格的R、C、H值公差要求，如何檢測、改善材料特性、降低成本等，都是要研究的課題。

   ③要適應新功能器件的組裝要求。

   ④要適應元鉛焊接耐高溫與PCB焊盤表面鍍層材料無鉛化的要求。

   總之，印制電路板的技術水平朝高精度、高密度、超薄型多層印制電路板、在基板內埋置無源元件、有源器件等新技術方向發(fā)展。