預(yù)防二次回流時(shí)可能造成元件掉落在再流焊爐中。最近，國(guó)外有研究機(jī)構(gòu)驗(yàn)證了無(wú)鉛雙面再流焊時(shí)，Dg/P<3 0g/in2的原則也完全符合無(wú)鉛雙面再流焊的工藝要求。U4459B只要符合這個(gè)原則，無(wú)鉛雙面再流焊二次回流時(shí)元件就不會(huì)掉下來(lái)。

   采用A面再流焊、B面波峰焊時(shí)，應(yīng)將大的貼裝和擂裝元器件布放在A面（再流焊面），適合于波峰焊的矩形、圓柱形、SOT和較小的SOP（引腳數(shù)<28，引腳間距>lmm）布放在B面（波峰焊接面）。若需在B面安放QFP元件，應(yīng)按45。方向放置。

   應(yīng)留出印制板定位孔及固定支架需占用的位置。

    PCB面積過(guò)大時(shí)，為防止過(guò)錫爐時(shí)PCB彎曲，應(yīng)在PCB中間留…條5～lOmm寬的空隙不布放元器件，用來(lái)在過(guò)爐時(shí)加上防止PCB彎曲的壓條或支撐。選擇性波峰焊有拖焊和浸焊兩種方式

   拖焊是采用單噴嘴或雙噴嘴按照事先設(shè)定好的路徑，順序式完成焊接的加工方式，錫槽溫度、助焊劑噴射位置、助焊劑噴射量、波峰噴嘴的錫波高度、波峰噴嘴的運(yùn)動(dòng)路徑以及波峰噴嘴的瓜Y Z三個(gè)方向的坐標(biāo)位置都可由專(zhuān)用軟件精確編制控制。這種設(shè)備可以對(duì)電路板上通孔元件的單個(gè)焊點(diǎn)或成排焊點(diǎn)進(jìn)行焊接，在應(yīng)用上具有高度的靈活性。適合多品種、少量焊點(diǎn)的組裝板。

   拖焊方式使用“高斯波”焊料噴嘴進(jìn)行點(diǎn)式或拖拉式選擇性焊接。微型高斯焊料波噴頭具有傾斜方式焊接的功能，更有效地避免短路、拉尖等焊接缺陷。

   浸焊是多點(diǎn)同步完成焊接的加工方式，其中有為特定的電路板或拼板而設(shè)計(jì)的多噴嘴平板，多個(gè)噴嘴中錫波同時(shí)上升到電路板的相應(yīng)位置進(jìn)行同步焊接。為提高噴射助焊劑的效率，可以使用一種掩模鋼板，把板子上不需要噴涂助焊劑的位置掩蓋掉。這種設(shè)備在應(yīng)用上大太提高了生產(chǎn)效率，適用于品種少、批量特大的產(chǎn)品生產(chǎn)。

   選擇性波峰焊對(duì)PCB設(shè)計(jì)上的要求

   選擇性波峰焊對(duì)PCB設(shè)計(jì)有一定的要求。為了不影響周邊相鄰元器件，在選擇焊接的焊點(diǎn)周?chē)枰舫龊附油ǖ�，相鄰焊點(diǎn)邊緣、元器件及焊嘴間的距離應(yīng)大于5～6mm。元器件體厚度小于4mm時(shí)，元件及焊嘴間的距離可小于6mm；元器件體高度大于15～20mm時(shí)，元器件及焊嘴間的距離應(yīng)大于6mm。這一點(diǎn)對(duì)工藝的穩(wěn)定性很重要。浸焊式選擇焊工藝可焊接0.7～lOmm的焊點(diǎn)，短引腳及小尺寸焊盤(pán)的焊接工藝更穩(wěn)定，橋接可能性也小。