1．選擇焊的技術優(yōu)勢

   每一個焊點的焊接參數都可以“量身定制”，可以把每個焊點的助焊劑噴涂量、焊接時間、U4275B波峰高度等調至最佳，缺陷率由此降低，甚至有可能做到通孔元器件的零缺陷焊接。

   選擇焊只是針對所需要焊接的點進行助焊劑的選擇性噴涂，線路板的清潔度因此大大提高，同時離子污染量大大降低。助焊劑中的Na+離子和CI離子如果殘留在線路板上，長時間會與空氣中的水分子結合形成鹽從而腐蝕線路板和焊點，最終造成焊點開路。因此，傳統(tǒng)的生產方式往往需要對焊接完的線路板進行清洗，而選擇焊則從根本上解決了這一問題。

   選擇焊只是針對特定點的焊接，無論是在點焊和拖焊時都不會對整塊線路板造成熱沖擊，因此也不會在BGA等表面貼裝器件上形成明顯的剪切應力，也不會因PCB整體變形導致焊蠃開裂，從而避免了熱沖擊所帶來的各類缺陷。

   2．選擇焊設備的組成及技術要點

   (1)助焊劑噴涂系統(tǒng)

   選擇焊采用選擇性助焊劑噴涂系統(tǒng)，即助焊劑噴頭根據事先編制好的程序指令運行到指定位置后，僅對線路板上需要焊接的區(qū)域進行助焊劑噴涂（可點噴和線噴），不同區(qū)域的噴涂量可根據程序進行調節(jié)。這樣既節(jié)省助焊劑用量，又避免了對線路板上非焊接區(qū)域的污染。

   選擇性噴涂對助焊劑噴頭的控制精度、驅動方式、自動校準功能等要求非常高。此外，在材料的選擇上必須考慮非VOC（水溶性）助焊劑的強腐蝕性，零部件都必須能抗腐蝕。

   (2)預熱模塊

   預熱模塊的關鍵在于安全，可靠。首先，整板預熱是關鍵，整板預熱可以有效地防止因PCB不同位置受熱不均而造成變形；其次，預熱的安全可控非常重要。預熱的主要作用是活化助焊劑，由于助焊劑的活化是在一定溫度范圍下完成的，過高和過低的溫度對助焊劑的活化都是不利的；另外，線路板上的熱敏器件也要求預熱的溫度可控，以免損壞熱敏器件。

   試驗表明，充分的預熱還可以縮短焊接時間和降低焊接溫度；而且這樣一來，焊盤與基板的剝離、對線路板的熱沖擊，以及熔銅的風險也降低了，焊接的可靠性自然大大增加。