- 裝聯(lián)輔料的概念2016/5/28 18:46:35 2016/5/28 18:46:35
- 裝聯(lián)輔料是指裝聯(lián)生產(chǎn)過程中,囚I藝需要所采用的輔助性材料,在生產(chǎn)過程中,起著焊接、LUF150D60A2黏結(jié)、清洗、覆蓋、涂覆、散熱、填充等作用的不可再生的消耗性材料。包括釬料類、焊劑類、黏結(jié)材...[全文]
- 尺寸、質(zhì)量、公差與間距要求2016/5/28 18:38:38 2016/5/28 18:38:38
- ●表貼元器件的尺寸規(guī)格范圍LNI300M156,參考貼片機(jī)使用說明書�！癫辉试S表貼元器件頂部為弧面�！裨骷敳靠晌�(平坦)面積的共面度不超過0,1mm。...[全文]
- 單板的周轉(zhuǎn)要求 2016/5/27 20:17:37 2016/5/27 20:17:37
- ①PCBA采用托盤類器具周轉(zhuǎn)時(shí),單板放入前與托盤器具的高度應(yīng)大于器件最大高度的2倍,A29L800UV-701F單板應(yīng)依照托盤內(nèi)格的大小垂直放入托盤內(nèi)格;放入后,單板及其元器件在長、寬、高各方向...[全文]
- 拆包時(shí)注意保護(hù)好包材(包裝材料)的完整性2016/5/27 20:02:21 2016/5/27 20:02:21
- 拆包時(shí)注意保護(hù)好包材(包裝材料)的完整性,盡量不要損壞包材,將EPE以及防靜電屏蔽袋分類回收,A29040BL-70屏蔽袋應(yīng)折疊撫平放置,防靜電EPE應(yīng)按順序堆疊放置,以便于回收。...[全文]
- 止動(dòng)高度2016/5/26 19:31:33 2016/5/26 19:31:33
- 止動(dòng)高度根據(jù)元器件封裝尺寸確定,具體參數(shù)設(shè)置如表3。I7所示。IL-AG5-5S-S3C1如果止動(dòng)高度太小,貝膠嘴和PCB之間的空間太小,膠水就會(huì)受壓,由此當(dāng)點(diǎn)膠嘴移動(dòng)的瞬間,會(huì)出現(xiàn)拉絲或拖尾現(xiàn)...[全文]
- 元器件的貼裝壓力 2016/5/25 19:58:03 2016/5/25 19:58:03
- 元器件的貼裝壓力H0509D-1W元器件的貼裝壓力一般為1~3N,推薦為2N。貼裝拋料率每個(gè)SMσSMD的最大拋料率應(yīng)控制在5%o;平均拋...[全文]
- 軸向引腳支撐垂直安裝時(shí)2016/5/24 19:34:10 2016/5/24 19:34:10
- ①可接受。●元器件到焊盤之間的距離Jf:0.4mm<Jf(1,5mm,如圖373所示�！裨骷�(yīng)與板面垂直,或引腳FALXT821TC.B1傾斜角...[全文]
- 損傷 雙到直插D丨P和小型丨C封裝SO|C2016/5/23 20:27:57 2016/5/23 20:27:57
- (1)可接受元器件上無任何缺口、破裂或HCF4050表面塤傷,如圖3.57所示。(2)制程警示制程警示如圖3.58所示�！穹庋b體有殘缺,但...[全文]
- EPA區(qū)域2016/5/23 19:53:55 2016/5/23 19:53:55
- EPA區(qū)域是參照ANsI/ESD隴0⒛、HD64F3687F防靜電國際標(biāo)準(zhǔn)體系建立的防靜電工作區(qū)域,HD64F3687F按靜電防護(hù)等級(jí)HBM模型小于100V設(shè)計(jì),即靜電敏感度(HBM模型)大于或...[全文]
- 人員防護(hù)2016/5/23 19:52:44 2016/5/23 19:52:44
- 進(jìn)入防靜電區(qū)域,必須穿防靜電工衣、防靜電工鞋(穿棉質(zhì)襪子)或鞋套,戴防靜電工帽。HD64F3644HV防靜電區(qū)域入口應(yīng)配置人體綜合測試儀,進(jìn)入防靜電區(qū)域的員工必須進(jìn)行測量、記錄,通過后方可進(jìn)入。...[全文]
- 入庫驗(yàn)收2016/5/20 22:54:53 2016/5/20 22:54:53
- ①夕卜觀。助焊劑應(yīng)是淡黃色透明液體,不得有G1205S-2W懸浮物,否則拒收。②理化指標(biāo)檢測。●定期檢測:對固定供貨商的產(chǎn)品,每季度由質(zhì)量部IQC負(fù)責(zé)將...[全文]
- 名詞定義2016/5/20 20:38:00 2016/5/20 20:38:00
- ①軟釬料:在釬接過程中,用來填A(yù)K55HB160充釬縫的熔點(diǎn)低于315℃的合金,(以下簡稱焊料)。②助焊劑:一種在受熱后對所施加的表面起清潔和保護(hù)作用的材料。入庫驗(yàn)收...[全文]
- 溫敏元器件焊接過程管理2016/5/20 20:34:04 2016/5/20 20:34:04
- (1)裝焊溫敏元器件進(jìn)行再流焊接或波AK55GB80峰焊接時(shí),要選擇好溫度曲線,特別是再流焊接時(shí)PCB頂面和底面之間的△Γ(溫度差)要求最小化,以避免過熱造成熱損壞。...[全文]
- 溫敏元器件的入庫、儲(chǔ)存、配送、裝焊工藝過程的特殊要求2016/5/20 20:27:12 2016/5/20 20:27:12
- 溫敏元器件的入庫、儲(chǔ)存、A70QS300-4配送、裝焊工藝過程的特殊要求在物流配送過程中,溫敏元器件除按照本章規(guī)定的基本要求外,還應(yīng)遵循以下特殊要求。入庫驗(yàn)收...[全文]
- SSD的要求2016/5/19 20:19:44 2016/5/19 20:19:44
- (1)材料選型的靜電等級(jí)要求研發(fā)及材料選型中,器件靜電敏感度等級(jí)應(yīng)控制在HBMC1aa1B(50O~1000V)及以上。D2817A-4不推薦選用靜電敏感度HBMαass1A(25...[全文]
- 通用元器件配送2016/5/18 21:03:48 2016/5/18 21:03:48
- 通用元器件配送,包括收、發(fā)、領(lǐng)料等OP27FZ內(nèi)容。配送中工作人員應(yīng)嚴(yán)守下列規(guī)定�！衽渌瓦^程必須在潔凈區(qū)進(jìn)行�！癫僮魅藛T在清點(diǎn)元器件數(shù)量時(shí)不可用裸露的手觸摸元器件的可...[全文]
- 爐后AO| 2016/5/17 20:38:49 2016/5/17 20:38:49
- (l)爐后AoI的作用再流焊接后的AoI位于生產(chǎn)線的末端,檢測系統(tǒng)可以檢查元器件的缺失、偏移NDS0605和歪斜等情況,以及所有極性方面的缺陷。該系統(tǒng)還對焊點(diǎn)的正確性以及焊料不足、...[全文]
- 通常焊接缺陷的70%源于錫膏印刷的缺陷2016/5/16 21:29:01 2016/5/16 21:29:01
- (l)焊膏印刷之后主要用來檢測焊膏印刷過程中的缺陷。通常Q20010-0035B焊接缺陷的70%源于錫膏印刷的缺陷。大多數(shù)具備2D(3D)的檢測系統(tǒng),便能監(jiān)控焊膏刷中所出現(xiàn)的各種印...[全文]
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