大量實(shí)踐經(jīng)驗(yàn)表明，采用合INA2141U理的元器件排列方式，可以有效地降低印制電路的溫升，從而使器件及設(shè)備的故障率明顯下降。

   此外，在離可靠應(yīng)用場(chǎng)合，應(yīng)該采用銅箔厚一些的印制電路板基材，這不僅可以增強(qiáng)印制電路板的散熱能力，而且有利于降低印制導(dǎo)線的電阻值，提高機(jī)械強(qiáng)度。如選用銅箔厚度為70ym的印制電路板，相對(duì)于銅箔厚度為35)um的印制電路板，印制導(dǎo)線的電阻值可降低1／2，散熱能力可增加一倍，而且在容易遭受劇烈振動(dòng)和沖擊的環(huán)境中，不容易出現(xiàn)斷線之類的機(jī)械故障。

   圖7. 10給出了大規(guī)模集成電路(LSI)和小規(guī)模集成電路(SSI)混合安裝情況下的兩種排列方式，LSI的功耗為1.5W，SSI的功耗為0.3W。實(shí)測(cè)結(jié)果表明，圖7.lOa所示方式使LSI的溫升達(dá)50℃，而圖7.lOb所示輻射導(dǎo)致LSI的溫升為40℃，然采用后一種方式對(duì)降低LSI的失效率更為有利。

   這個(gè)例子也說明，應(yīng)該盡可能地使印制電路板上元器件的溫升趨于均勻，這有助于降低印制電路板上器件的溫度峰值。