大量實踐經驗表明，采用合INA2141U理的元器件排列方式，可以有效地降低印制電路的溫升，從而使器件及設備的故障率明顯下降。

   此外，在離可靠應用場合，應該采用銅箔厚一些的印制電路板基材，這不僅可以增強印制電路板的散熱能力，而且有利于降低印制導線的電阻值，提高機械強度。如選用銅箔厚度為70ym的印制電路板，相對于銅箔厚度為35)um的印制電路板，印制導線的電阻值可降低1／2，散熱能力可增加一倍，而且在容易遭受劇烈振動和沖擊的環(huán)境中，不容易出現斷線之類的機械故障。

   圖7. 10給出了大規(guī)模集成電路(LSI)和小規(guī)模集成電路(SSI)混合安裝情況下的兩種排列方式，LSI的功耗為1.5W，SSI的功耗為0.3W。實測結果表明，圖7.lOa所示方式使LSI的溫升達50℃，而圖7.lOb所示輻射導致LSI的溫升為40℃，然采用后一種方式對降低LSI的失效率更為有利。

   這個例子也說明，應該盡可能地使印制電路板上元器件的溫升趨于均勻，這有助于降低印制電路板上器件的溫度峰值。