從有利于散熱的角度出發(fā)， INA2134PA印制電路板最好直立安裝，板與板之間的距離一般不要小于2cm，而且元器件在印制電路板上的攤列方式應(yīng)遵循一定的規(guī)則。

   1)對(duì)于采用自由對(duì)流空氣冷卻方式的設(shè)備，最好將集成電路（或其他元器件）按縱長(zhǎng)方式排列，如圖7. 8a所示；對(duì)于采用強(qiáng)制空氣冷卻（如用風(fēng)扇冷卻）的設(shè)備，則應(yīng)按橫長(zhǎng)方式配置，如圖7. 8b所示。

   圖7.8集成電路在印制電路板上的排列方式

   2)同一塊印制電路板上的元器件應(yīng)盡可能按其發(fā)熱量大小及耐熱程度分區(qū)排列，發(fā)熱量小或耐熱性差的元器件（如小信號(hào)晶體管、小規(guī)模集成電路、電解電容器等）放在冷卻氣流的最上游（入口處），發(fā)熱量大或耐熱性好的元器件（如功率晶體管、規(guī)模集成電路等）放在冷卻氣流的最下游（出口處）。

   3)在水平方向上，大功率器件盡量靠近印制電路板邊沿布置，以便縮短傳熱途徑；在垂直方向上，大功率器件盡量靠近印制電路板上方布置，以便減少這些器件工作時(shí)對(duì)其他器件溫度的影響。

   4)溫度敏感器件最好安置在溫度最低的區(qū)域（如設(shè)備的底部），千萬不要將它放在發(fā)熱元器件的正上方，多個(gè)器件最好在水平面上交錯(cuò)布局。

   設(shè)備內(nèi)印制電路板的散熱主要依靠空氣流動(dòng)，所以在設(shè)計(jì)時(shí)要研究空氣流動(dòng)路徑，合理配置元器件或印制電路板。空氣流動(dòng)時(shí)總是趨向于阻力小的地方流動(dòng)，所以在印制電路板上配置元器件時(shí)，要避免在某個(gè)區(qū)域留有較大的空域。如圖7. 9a所示，冷卻空氣大多從此空域中流走，而元器件密集區(qū)域很少有空氣流過，這樣散熱效果就大大降低。如果如圖7. 9b那樣在空域中加上一排器件，雖然裝配密度提高了，但由于冷卻空氣的通路阻抗均勻，使空氣流動(dòng)也均勻，從而使散熱效果改善。整機(jī)中多塊印制電路板的配置也應(yīng)注意同樣問題。