在晶圓制造完成之后，STM8S003F3P6接下來是·步1E常重要的測試步驟：晶圓中測  這步測試是晶圓牛產(chǎn)過程的報告+-  存測試過程中，檢測每一個芯片的電性能和電路功能  晶圓中測又稱為芯片分選( dic sort)或電分選(ele(itrical sort).

   在測試時，晶圓被固定在真空吸力的話盤r：，并將很細(xì)的探針對準(zhǔn)芯片的每一個壓點(diǎn)(I，t，nding pad)使其相接觸（見圖4.20）  將探針‘j測試電路的電源相連，并記錄F結(jié)果，測試的數(shù)量、順序和類型由計算機(jī)程序控制，，測試機(jī)是自動化的，所以在探針+與第一片晶圓對準(zhǔn)后（人工對準(zhǔn)或使用自動視覺系統(tǒng)）的測試T：作無須操作員的輔助.

   測試是為r以F 3個臼的  第．，在晶圓送到封裝_T廠之前，鑒別出合格的芯片、對器件或電路的電性參數(shù)進(jìn)行特性評估。J_：程師們需要監(jiān)測參數(shù)的分布狀態(tài)來保持1：藝的質(zhì)量水平。第i。占片的合格品與不良品的核算會給晶圓生產(chǎn)人員提供全面的業(yè)績反饋，合袼芯片與不良品在晶圓[：的位置在計算機(jī)上以晶圓圖的形式記錄下來。從前的老式技術(shù)在品(nonworking)芯片_【：涂一個墨點(diǎn)、

   晶圓中測是主要的芯片良品率統(tǒng)計方法之一隨著芯片的面積增大和密度提高使得晶網(wǎng)測試的費(fèi)用越來越大！  這樣一來，芯片需要更長的測試時間以及更加精密復(fù)雜的電源、機(jī)械裝置和計算機(jī)系統(tǒng)來執(zhí)行測試丁作和監(jiān)控測試結(jié)果。視覺檢查系統(tǒng)也是隨著芯片尺寸擴(kuò)大而更加精密和昂貴的消減芯片測試時問也是一個挑戰(zhàn)芯片的設(shè)計人員被要求將測試模式引入存儲陣列，測試的設(shè)計人員在探索如何將測試流程更加簡化而有效，例如在芯片參數(shù)評

估合格后使用簡化的測試程序，另外也可以隔行測試晶圓上的芯片，或者同時進(jìn)行多個芯片的測試一晶圓的測試良品率將在第6章具體講述二.