在圖4.21中，STP10NK60ZFP絕大部分晶圓會(huì)被送到第4個(gè)制造階段——封裝( packaging)．封裝廠町能tj晶圓廠在一起，或者在遠(yuǎn)離的地點(diǎn)，許多半導(dǎo)體制造商將晶圓送到海外的廠封裝芯片（封裝J：藝在第18章有詳細(xì)講述）  在封裝過程中，晶圓被分成許多小芯片，合格的芯片被封裝紅一個(gè)保護(hù)殼內(nèi)  也有·蟪種類的芯片無須封裝而直接合成到電子系統(tǒng)中.

   半導(dǎo)體制造過程周期長(zhǎng)而且復(fù)雜，并隨著產(chǎn)品類型、集成度、特征尺寸等的不同，產(chǎn)牛許多牛產(chǎn)t藝籌肄本事將半導(dǎo)體的制造分成4個(gè)階段講述會(huì)更容易理解、，讀者會(huì)通過認(rèn)識(shí)最基本的4個(gè)I：藝力‘法得到對(duì)晶嘲生產(chǎn)的進(jìn)一步理解，本章利用了幾個(gè)簡(jiǎn)單的I：藝來講解晶圓牛產(chǎn)的基本技術(shù)J-藝實(shí)際的各種工藝將在工藝原理章節(jié)中和第16章、第17章中重點(diǎn)闡述．、#導(dǎo)體J"業(yè)的驅(qū)動(dòng)力和發(fā)展方向?qū)⒃诘?5章中論述。

  習(xí)題

  學(xué)習(xí)完本章后，你應(yīng)該能夠：

  1．確定和鋸釋晶圓的4種基本操作。

  2．確定晶片的部分

  3．畫出電路設(shè)計(jì)過程流程圖j

  4．解釋復(fù)合繪圖和掩模套板的定義和使用。

  5．繪制表示基本操作的摻雜序列的橫截面。

  6．繪制表示基本操作的金屬化序列的橫截面

  7．繪制表示基本操作的鈍化序列的橫截面，，

  8．確定一個(gè)集成電路芯片的部分