圖形化工藝是要在晶圓內(nèi)和表面層建立圖形的一系列加工，這些圖形根據(jù)集成電路中物理“部件”（器件）的要求來(lái)確定其尺寸和位置。OTI002169S-G這一章介紹f‘步基本圖形化工藝流程的前4步，并討論光刻膠的化學(xué)性質(zhì)。

   圖形化工藝還包括光刻( Photolithography)、光掩模(Photomasking)、掩模(Masking)、去除氧化膜( Oxide Removal，OR)、去除金屬膜(Metal Removal，MR)和微光刻(Microlithography)、，圖形化工藝是半導(dǎo)體工藝過(guò)程中最重要的工序之一，它是用來(lái)在不同的器件和電路表面仁建立圖形的工藝過(guò)程。這個(gè)工藝過(guò)程的目標(biāo)有兩個(gè)：

   1．在晶圓中和表面上產(chǎn)生圖形，這些圖形的尺寸在集成電路或器件設(shè)計(jì)階段建立（見(jiàn)圖8.1）．，

   2．將電路圖形相對(duì)于晶圓的晶向及以所有層的部分對(duì)準(zhǔn)的方式，正確地定位于晶圓上（見(jiàn)圖8.2）。

   圖8.1基本圖形化工藝    圖8.2 5層掩模的硅柵晶體管

   除了兩個(gè)結(jié)果外，有許多工藝變化�；蛘呦薅ňA表面層被去除部分（孔），或者限定晶圓表面層留下部分（島），如圖8.1所示。

   正確的放置彼稱為各種電路圖形的對(duì)準(zhǔn)( Alignment)或注冊(cè)(Registration)。一種集成電路工藝要求40個(gè)以上獨(dú)立的光刻（或掩模）步驟。圖形定位的要求就好像是一幢建筑物每一層之間所要求的正確對(duì)準(zhǔn)。很容易想象，如果建筑物每一層和每一層不能很好地對(duì)準(zhǔn)，那么它會(huì)對(duì)電梯以及樓梯帶來(lái)什么樣的影響。在一個(gè)電路中，如果每層和它的上一層不能很好地對(duì)準(zhǔn)叮能會(huì)導(dǎo)致整個(gè)電路的失效。

   此外，光刻工藝必須控制所要求的尺寸和缺陷水平。給出在每次圖形化操作中的步驟數(shù)和掩模層數(shù)，掩模工藝是主要的缺陷來(lái)源。在圖形化【藝中每個(gè)掩模步驟貢獻(xiàn)不同。圖形化藝是一個(gè)折中和權(quán)衡的過(guò)程.