和相對慢的人工檢驗（見下文）的效率也到了極限。可探測表面和圖案失真的自動檢驗系統(tǒng)成為在線和非在線檢驗的選擇。這些系統(tǒng)將在第14章中描述。L9700D自動檢驗系統(tǒng)提供了更多數(shù)據(jù)，反過來，這又使工藝師能夠刻畫出工藝特色并對工藝加以控制。它們也具有一致性，而人在做重復性的r作時能力上會發(fā)生變化，產(chǎn)生疲勞．？然而，一些像非常小顆粒這樣的缺陷，以及前面光刻步驟帶來的問題可能從自動系統(tǒng)探測中漏檢。對于分析，光學顯微鏡仍然是有用的。

   自動檢查系統(tǒng)除，增加生產(chǎn)效率外，還有精確性問題。隨著提及的圖形線條寬度正在變得更小，在更密集的圖形中極小的缺陷也變得致命，掃描電子顯微鏡( SEM)能夠測量更小的尺寸和檢測更小的顆粒及表面缺陷。原子力顯微鏡用于測量表面平整度和測不規(guī)則圖形。，X射線分光計被用于污染檢測。目的是全部晶圓在線檢查，而有些技術也需要離線分析。

   在芯片設汁時，設汁測試圖形用來測量如關鍵尺寸這些參數(shù)。隨著晶圓上層數(shù)增多，對于缺陷和其他表面問題的檢測復雜性難度增大。通常，空白“檢測”晶圓將包含在工藝批中。在特別工藝步驟引入的缺陷和污染，在檢測晶圓上更容易被檢測和測雖。

   人工檢驗：圖9. 12的流程圖顯示了一個典型的人工顯影檢驗次序。第一步是用眼睛直觀檢驗晶圓表面。由于沒有使用放大鏡，所以這種檢驗有時又稱為1倍檢驗（1倍放大等于肉眼的視覺水平）。檢驗可以在正常的室內(nèi)光線下進行，但是更多時候晶圓要在直射的白光或高密度紫外線下進行。檢驗時晶圓與光線成一定的角度。用這種方法可以非常有效地檢查出膜厚的不均勻、粗顯影問題、劃傷及污染，特別是污漬。

   隨著芯片密度的提高，其單個部分也變得更小，這依次要求更高的放大倍數(shù)來看它們。增大放大倍數(shù)使視場變窄r，依次增加了檢查晶圓的操作時間。通常，對于一個大直徑、低缺陷的晶圓取樣所要求的時間是禁止的。