聚酰啞胺在印制電路板生產(chǎn)中已經(jīng)被使用了許多年。在半導體生產(chǎn)中主要是用它增強淀積形成的二氧化硅膜的絕緣效果，AD847AR而且在晶圓七涂聚酰亞胺與涂光刻膠使用的沒備相同24j。

   將聚酰亞胺涂在晶圓表面后，由于聚酰亞胺的流動會使晶圓表面變得更平坦，然后可以在聚酰亞胺上面覆蓋其他硬薄層。聚酰亞胺可以像光刻膠一樣與化學物質(zhì)反應從而得到圖形，聚酰亞胺用途最廣的是被用于兩層金屬之間的絕緣層。由于聚酰亞胺的平坦性使得第二層金屬層的圖形定義變得更容易。

   反刻平坦化

   反刻被用于局部平整（見圖10. 30）。金屬線條形成后，在上面淀積一層厚的氧化物，并在氧化物上涂一層光刻膠。然后使用等離子體刻蝕。首先，較薄的光刻膠先被刻蝕掉，并開始刻蝕氧化物。接著，較厚的光刻膠也被刻蝕掉，而且一些氧化物也被刻掉。這樣綜合效果是局部表面得以平坦化。