從鋁到銅金屬化的轉(zhuǎn)變不是一個(gè)簡單的材料轉(zhuǎn)換。銅有其自身的一系列問題和挑戰(zhàn)。AD8007AKSZ-R2它不容易用濕法和干法技術(shù)刻蝕。銅與硅有大的接觸電阻。它容易擴(kuò)散穿透二氧化硅，并進(jìn)入硅結(jié)構(gòu)。在那里，它能使器件性能退化并產(chǎn)生結(jié)漏電問題。銅不能很好地黏附在二氧化硅表面，會引起結(jié)構(gòu)問題。這些挑戰(zhàn)導(dǎo)致了獨(dú)特的、高產(chǎn)能的工藝開發(fā)，該工藝專門用于克服銅的問題。它的特點(diǎn)包括光刻工藝、低丘阻擋層或襯墊層工藝的開發(fā)、銅電鍍和化掌機(jī)械拋光丁藝。

   第10章介紹了基本的大馬士革工藝。大馬士革工藝的概念很簡單。首先用光刻工藝在介質(zhì)層表面形成一個(gè)溝槽，并在溝槽里淀積所要的金屬。一般情況下，淀積的金屬會溢出溝槽，這就需要CMP r藝來再次使表面平坦化（見圖I3. 16）、因?yàn)闇喜蹖挾认薅私饘賹挾�，這個(gè)T藝可以實(shí)現(xiàn)優(yōu)異的尺寸控制。它消除J'接F來金屬淀積的典型金屬刻蝕工藝所帶來的差異。