自動(dòng)缺陷探測(cè)：在晶圓表面即使是很小尺寸顆粒的探測(cè)都會(huì)使用激光束作為探測(cè)光源。 IRF540運(yùn)用激光有兩方面的優(yōu)勢(shì)，一是取決于高亮度反射光的小尺寸顆粒探測(cè)（見(jiàn)圖14. 25），它可以探測(cè)很小的表面顆粒（氦一氖激光是常用激光源）。電子束更小的束斑，并為納米尺寸圖形的系統(tǒng)選用，尤其是為銅或低矗介質(zhì)的金屬化系統(tǒng).

   其二是自動(dòng)化。激光檢測(cè)設(shè)備很容易實(shí)現(xiàn)自動(dòng)化，以至于能夠?qū)崿F(xiàn)自動(dòng)從片匣到片匣的檢測(cè)和表面污染物數(shù)量和尺寸的測(cè)定。晶圓表面圖的信息則顯示了表面污染物的大小、位置和密度。將在線實(shí)時(shí)發(fā)生的檢查和附帶的計(jì)算機(jī)分析結(jié)合起來(lái)能檢測(cè)圖形和與規(guī)范的偏差。因此，生產(chǎn)和工藝修正可以更快和具有更好的確定性地被做出。這些最新的特征是“工廠”工藝過(guò)程控制的基礎(chǔ)。

   一些系統(tǒng)集成了亮場(chǎng)和暗場(chǎng)觀測(cè)，并加工信息使其生成圖像和數(shù)據(jù)庫(kù)（見(jiàn)圖14.26】。圖像處理工藝的發(fā)展允許使用自動(dòng)缺陷和圖案失真探測(cè)儀器，此儀器結(jié)合圖片處理和計(jì)算機(jī)技術(shù)，并且有激光或光源掃描儀在晶圓表面上移動(dòng)。在某一版本中，計(jì)算機(jī)以設(shè)計(jì)圖形為電路預(yù)排程序。在芯片數(shù)據(jù)庫(kù)( die-to-database)系統(tǒng)中，每一個(gè)芯片被掃描，并將其結(jié)果與已存的特定層的掩模版或放大掩模版的圖形進(jìn)行比較。掃描儀用來(lái)尋找增加或丟失的部圖案。不同于數(shù)據(jù)庫(kù)中芯片的任何錯(cuò)誤被標(biāo)記下來(lái)以便進(jìn)一步檢查。假定，如果一個(gè)圖形不在數(shù)據(jù)庫(kù)里，它可能是某種缺陷。缺陷的位置被記錄下來(lái)并能夠打印出表面圖片。這樣程師可以

追溯晶圓和掩模版，從中找出問(wèn)題所在。