封裝的第二個功能是物理性保護，TMS320DM368ZCE防止芯片破碎、免受微粒的污染和外界損傷。所需要的物理性保護程  圖18.5雙列直插封裝(DIP)過孔組裝度有高有低，低到消費類產(chǎn)品的應用，高到要求十分苛刻的汽車電子、太空火箭和軍事領域的產(chǎn)品應用。實現(xiàn)此保護功能的方法是將芯片黏結(jié)在一個特定的芯片安裝區(qū)域，然后用適當?shù)姆庋b體將芯片、連線、管殼內(nèi)部引腳封閉起來。芯片的尺寸和最終應用領域決定了封閉材料的選擇以及封裝體的設計及其尺寸。

   環(huán)境性保護

   封裝體包封的另一個功能是對芯片的環(huán)境性保護，可使其免受化學品、潮氣和其他有可能干擾芯片正常功能的氣體對其產(chǎn)生影響。它推動了“潔凈材料”和無污染工藝區(qū)域的使用。

   散熱

   所有半導體芯片在工作時都會產(chǎn)生一定的熱量。有些芯片會產(chǎn)生大量的熱。對大多數(shù)芯片來說，封裝體封閉的各種材料本身可以帶走一部分熱量。當然，選擇封裝材料的一個因素是看其散熱特性。對產(chǎn)生大量熱的芯片，需額外考慮其封裝設計。這種額外的考慮會影響封裝體的尺寸，大多數(shù)情況下要求在封裝體上額外地安裝金屬散熱條或塊。