封裝體的4種功能通過(guò)使用一系列的封裝設(shè)計(jì)得以實(shí)現(xiàn)？然而，大多數(shù)封裝有5種常見(jiàn)的封裝件，TMS320DM368ZCE使用雙列直插管殼作為一個(gè)例子，敘述如下。

   芯片的貼片區(qū)域：在每個(gè)封裝體的中心區(qū)域，芯片被牢固地黏結(jié)在封裝體上。這個(gè)貼片區(qū)域町以實(shí)現(xiàn)芯片的背面與余下的引腳系統(tǒng)之間的電性連接。，對(duì)這個(gè)區(qū)域的一個(gè)最主要的要求是它必須是絕對(duì)平整的，這樣才能保證封裝體很好地支撐緊密黏結(jié)在其上的芯片，沒(méi)有裂紋或彎曲（見(jiàn)圖18.6）、

   內(nèi)部和外部引腳：金屬引腳系統(tǒng)的芯片從內(nèi)部的貼片區(qū)凹腔至外部的印制電路板( PCB)或電子產(chǎn)品是連續(xù)的。系統(tǒng)的內(nèi)部連接稱(chēng)為內(nèi)部引腳( inner lead)、壓焊接頭(bonding leadtip)或壓焊指尖(bond finger)。內(nèi)部引腳通常是引腳系統(tǒng)中最窄的部分。外部引腳(outeread)將管殼與外部電踣相連（見(jiàn)圖18.7）。大多數(shù)引腳系統(tǒng)由一片連續(xù)的金屬組成（側(cè)銅焊封裝形式例外）。這種封裝的構(gòu)造方法是將外部引腳用銅焊至內(nèi)部的引腳七。外部引腳系統(tǒng)使用兩種不同的合金，鐵一鎳合金和銅合金。鐵一鎳合金用于高強(qiáng)度及高穩(wěn)定性的場(chǎng)合，而銅合金的優(yōu)點(diǎn)是導(dǎo)電性和熱傳導(dǎo)性較好。載帶自動(dòng)焊( TAB)方案有一個(gè)引線(xiàn)，從芯片的每個(gè)鍵合壓點(diǎn)依次直接鍵合到一個(gè)電路板上。芯片倒裝封裝使用焊料凸點(diǎn)或球來(lái)進(jìn)行內(nèi)部連接（見(jiàn)圖18.8）。