劃片后，TMS320DM6437ZWT7分離的芯片被傳送到一個(gè)工作臺(tái)來挑選( pick)出良品。在操作中，存有良品芯片（從晶圓電測）位置信息的磁盤或磁帶被上傳到自動(dòng)挑選機(jī)器。真空吸筆會(huì)自動(dòng)揀出良品芯片并將其置人用在下一工序中的分區(qū)盤里（見圖18. 17）。

   晶圓電測    劃片后    放在分區(qū)盤中的芯片

   圖18. 17將芯片分到盤中

   在手動(dòng)模式下，由操作工手持真空吸筆將一個(gè)個(gè)無墨點(diǎn)芯片取出放入到一個(gè)分區(qū)盤中．，對(duì)于貼在塑料膜上進(jìn)人工作臺(tái)的晶圓，首先將其放在一個(gè)框架上，此框架將塑料膜伸展開．、塑料膜的伸展會(huì)將芯片分離開，這樣就輔助了下一道取片的操作。