傳統(tǒng)芯片的封裝工藝始于將晶圓分離成單個(gè)的芯片。劃片有兩種方法： TMS320DM6437ZWT6劃片分離或鋸片分離（見圖18. 15）．，對(duì)于凸點(diǎn)或焊球工藝，劃片是在晶圓上建立凸點(diǎn)或焊殊系統(tǒng)之后。

   鋸片法：較厚的晶圓使得鋸片法發(fā)展成為劃片工藝的首選方法。鋸片機(jī)由下列部分組成：可旋轉(zhuǎn)的晶圓載臺(tái)，自動(dòng)或手動(dòng)的劃痕定位影像系統(tǒng)和一一個(gè)鑲有鉆石的圓形鋸片。此工藝使用_『兩種技術(shù)，且每種技術(shù)開始都用鉆石鋸片從芯片劃線上經(jīng)過。對(duì)于薄的晶片，鋸片降低到晶片的表面劃出一條深入晶片厚度1/3的淺槽。芯片分離的方法仍沿用劃片法中所述的圓柱滾軸加壓法。第二種劃片的方法是用鋸片將晶圓完全鋸開成單個(gè)芯片。

   通常，對(duì)要被完全鋸開的晶圓，首先將其貼在一張彈性較好的塑料膜上。在芯片被分離后，還會(huì)繼續(xù)貼在塑料膜上，這樣會(huì)對(duì)下一步提取芯片的工藝有所幫助。由于鋸片法劃出的芯片邊緣效果較好，同時(shí)芯片的側(cè)面也較少產(chǎn)生裂紋和崩角（見圖18. 16），所以鋸片法一直是劃片工藝的首選方法。

   劃片法：劃片法（scribing）或鉆石劃片法(diamond scribing)是工業(yè)界開發(fā)的第一代劃片技術(shù)。此方法要求用鑲有鉆石尖端的劃片器從劃線的中心劃逑，并通過折彎晶圓將芯片分離。當(dāng)晶片厚度超過lo mil時(shí)，劃片法的可靠性就會(huì)降低。