焊要求有兩個焊點，并且是TMS320F240PQA一個接一個進行的。要增加更多的連接數(shù)量（管腳數(shù)）。為r解決這螳問題，人們提出r用淀積在每個壓焊點上的金屬凸點( bump)來替代金屬線。凸點也稱為球( ball)，與用在凸點或倒裝工藝的管殼命名樣為球柵陣列( BGA)。這種壓焊方法允許芯片設(shè)計將壓點放置在芯片的邊緣和芯片的內(nèi)部（見圖18. 23）。這些位置將凸點放得更接近芯片電路，增加信號傳送速度。把芯片翻轉(zhuǎn)過來后對金屬凸點的焊接實現(xiàn)r封裝體的電

路連接。，將芯片翻轉(zhuǎn)并使凸點與封裝體或印制或許最大的問題來自于操作更大的電路需電路板L相應(yīng)的內(nèi)引腳焊接，實現(xiàn)與封裝體的連接（見圖18.24）。IBM公司稱這項技術(shù)為“受控貼片連接”(C4)一。

   這種【藝讓芯片懸在管殼表面的上方。物理應(yīng)力和應(yīng)變被軟焊料凸點吸收。通過用環(huán)氧樹脂填充縫隙可以增加應(yīng)力裕度，這種填充稱為下填料（underfill】凸點連接技術(shù)，起始于晶圓制造藝。

   芯片倒裝連接技術(shù)在晶圓制造工藝中開始，通過常用的金屬化、鈍化和壓點圖形化工藝加【晶圓。對于多芯片封裝，為了加熱芯片要求對其進行減薄。對于三維封裝的晶圓典型地要減薄到75 ym的厚度6：。

   用幾種工藝流程在壓點上形成焊料凸點。下面介紹的是一個工藝的例子。