在晶圓的生產(chǎn)工序中， TMS320DM642AZDK7晶圓要多次重復(fù)地進(jìn)行4個(gè)基本的操作（薄膜工藝、圖形化工藝、摻雜工藝和熱處理工藝）。在封裝工序中也有一些基本操作（見圖18.13）。然而，封裝是一條龍生產(chǎn)線，沒(méi)有反復(fù)的工序。每一道主要的工序僅需要通過(guò)一次。在生產(chǎn)的過(guò)程中，每個(gè)具體工序的流程順序由封裝的類型及其他因素來(lái)決定。在具體的工藝流程中，某道工序是否被執(zhí)行，取決于客戶定制的芯片及封裝的要求。有3種連接芯片和封裝體的主要方法：引線鍵合、載帶自動(dòng)鍵合( TAB)和凸點(diǎn)（焊球）或芯片倒裝技術(shù)（見圖18. 14）。引線鍵合是一種采用將單個(gè)芯片封裝在一個(gè)封裝體內(nèi)的成熟工藝。也會(huì)見到將一些芯片直接裝在電路板上和直接將芯片連接到三維封裝體上。TAB將導(dǎo)電引腳連接到引腳框架，并依次直接焊接在電路板卜。凸點(diǎn)或焊球鍵合要求焊球定位在芯片上的鍵合壓點(diǎn)f：，但是晶圓仍然在晶圓制造工藝區(qū)。一種應(yīng)用是晶圓級(jí)封裝( WSP)。對(duì)封裝的實(shí)際鍵合要求晶圓上下翻轉(zhuǎn)過(guò)來(lái)，并加熱處理實(shí)現(xiàn)電連接。這種工藝稱為凸點(diǎn)、焊球或芯片倒裝焊法。下一節(jié)將討論接下來(lái)3種基本鍵合工藝的通用封裝特性。使用的不網(wǎng)封裝方式將在18.5.10節(jié)敘述。