盡管針柵陣列( PGA)對封裝更大的芯片是個很方便的設(shè)計，但陶瓷的結(jié)構(gòu)相對環(huán)氧樹脂塑封來說仍1日很昂貴。這方面的考慮導(dǎo)致r“四面”封裝體的開發(fā)。FM1182E-GE一個四面封裝體由環(huán)氧樹脂塑封技術(shù)構(gòu)成，但引腳從封裝體的全部四個側(cè)面伸出（見圖18. 39）允許在印制電路板t更小外形的表面貼裝( SMT)。芯片到管殼的鍵合可以是線鍵合或球柵陣列的方式。

   像智能膏這類新產(chǎn)品霈要薄形封裝。有幾種不同的技術(shù)用來制造薄形封裝體。包括扁平封裝( FP)，小外形封裝(TSOP)，小外形集成電路(SOIC)或是超薄封裝( UTP)。生產(chǎn)薄形封裝使用與雙列直插式封裝同樣的技術(shù)。這類封裝器件設(shè)計成扁平形，引腳彎出到封裝體的側(cè)面（見圖18. 40）。超薄的封裝體的總體高度不超過1 mm。還有四面扁平封裝( QFP)。