在集成電路領(lǐng)域，FM18L08-70-SG完美的封裝就是沒有封裝體。公認的是任何封裝體都會引出電阻、重量、使電路性能退化的機會和成本�？傮w來說，封裝體尺寸越小，封裝成本越低，從而可以達到更高的封裝密度。芯片尺寸大小的封裝體滿足這方面的要求（見圖18. 41）。其簡單的封裝體尺寸不超過芯片尺寸的1.2倍邛1。所面臨的挑戰(zhàn)是要求提供足夠的機械和環(huán)境性的保護，從而能容易地連

接到印制電路板上。

   通常受歡迎的設(shè)計方法是芯片倒裝焊技術(shù)，使用球柵陣列和頂部滴膠保護。向更小封裝和更可靠電連接的發(fā)展已進步到微球柵陣列，也稱為VBGA。

   圖18. 41芯片尺寸的封裝