晶圓上芯片：來自一個晶圓的芯片被鍵合到另一個芯片分離前晶圓在芯片上的位置。 FM24C16A-G連接是通過穿透硅通孔和凸點／球焊簡化的。

   芯片上芯片：來自分離晶圓的芯片被劃成小塊，并通過TSV和凸點／焊球鍵合到一個集成的疊層上。這個方案的優(yōu)點是更高的封裝良品率，因為進入到這個封裝過程的單個芯片是已知的合格芯片。

    封裝體上封裝體或封裝體內封裝體：顧名思義，封裝單個芯片（或堆疊芯片）然后再堆疊封裝也實現(xiàn)了在一個給定的面積內的更高功能的“系統(tǒng)”。同樣需要引線鍵合和凸點／焊球鍵合的組合可（見圖18. 43）101。