(1)廣義的封裝 A2C00017835

   從IC芯片的包裝到整機(jī)的安裝和外殼。

   ● 芯片內(nèi)的互連――0級封裝。

   ● 芯片的外殼――1級封裝。

   ● PCB―――2級封裝。

   ● 機(jī)箱――3級封裝。

   ● 機(jī)柜――4級封裝。

   (2)狹義的封裝

   1級封裝,含一個或多個半導(dǎo)體芯片的一種外殼,它提供電、熱通路和機(jī)械、環(huán)境的保護(hù),如圖4,1所示。

   ● 引出電路、方便二次組裝。

   ● 保護(hù)芯片(潮氣、沖擊、外物等)

   ● 協(xié)助散熱。