封裝技術的發(fā)展趨勢
發(fā)布時間:2016/5/27 20:25:26 訪問次數:484
● 微型化。
● 高集成度。A2C00028114
● 多引腳。
● 低成本、低功耗。
(1)有引線分立元器件
例如,電阻、電容、電感、工極管、三極管等,如圖4.2所示。
圖42 有引線分立元器件示意圖
(2)單列直插式封裝和雙列直插式封裝
SIP(Si鴨k In-linc Package),DIP(Doub1c In-linc Packagc),引腳從封裝兩側引出,封裝材料有塑料和陶瓷兩種。DIP是最普及的插裝型封裝之一,如圖4.3所示。
● 微型化。
● 高集成度。A2C00028114
● 多引腳。
● 低成本、低功耗。
(1)有引線分立元器件
例如,電阻、電容、電感、工極管、三極管等,如圖4.2所示。
圖42 有引線分立元器件示意圖
(2)單列直插式封裝和雙列直插式封裝
SIP(Si鴨k In-linc Package),DIP(Doub1c In-linc Packagc),引腳從封裝兩側引出,封裝材料有塑料和陶瓷兩種。DIP是最普及的插裝型封裝之一,如圖4.3所示。
相關技術資料- 5-27封裝技術的發(fā)展趨勢
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