影響貼裝工序的工藝能力主要有以下4種因素。

   ①貼裝機(jī):含貼裝機(jī)精度、貼裝高A1181EUA度、貼裝壓力、真空吸力等,它們共同構(gòu)成了貼裝設(shè)各本身的過程能力系數(shù)CPK。

   ②材料:此處的材料實(shí)際指的是PCB和元器件。

   ③人:包括與該工序直接相關(guān)的操作人員的技術(shù)水平等。

   ④工藝:包含工藝方法、工藝規(guī)范和操作規(guī)程等。

   在大批量生產(chǎn)中,當(dāng)對(duì)貼裝工序要求的不良品率不大于5×106時(shí),要求貼裝工序?qū)嶋H的工藝能力系數(shù)CPK≥150才行。

   測(cè)評(píng)及閉環(huán)控制

   AoI的SOC處理和控制功能不僅要輸出均值和極差兩個(gè)控制圖,而且還要形成“偏移”的修正量,并反饋到貼裝機(jī)相對(duì)應(yīng)元器件貼裝位置數(shù)據(jù)庫進(jìn)行修正,以減小偏移量,實(shí)現(xiàn)閉環(huán)控制的目的。