焊點(diǎn)拉尖不良
發(fā)布時(shí)間:2016/6/3 20:52:01 訪問(wèn)次數(shù):1714
波峰焊接后在元器件和零件腳頂AFB0712HHD端或焊點(diǎn)上發(fā)現(xiàn)有呈鐘乳石狀或冰柱形的釬料稱為拉尖,焊點(diǎn)拉尖不良如圖9.26所示。
圖926 焊點(diǎn)拉尖不良
拉尖大多發(fā)生在PCB銅箔電路的終端。PCB經(jīng)過(guò)波峰時(shí),PCB上的液態(tài)釬料下墜受到限制時(shí)就出現(xiàn)此現(xiàn)象,在高頻、高壓電路中,尤其需要注意此類缺陷的危害。
波峰焊接后在元器件和零件腳頂AFB0712HHD端或焊點(diǎn)上發(fā)現(xiàn)有呈鐘乳石狀或冰柱形的釬料稱為拉尖,焊點(diǎn)拉尖不良如圖9.26所示。
圖926 焊點(diǎn)拉尖不良
拉尖大多發(fā)生在PCB銅箔電路的終端。PCB經(jīng)過(guò)波峰時(shí),PCB上的液態(tài)釬料下墜受到限制時(shí)就出現(xiàn)此現(xiàn)象,在高頻、高壓電路中,尤其需要注意此類缺陷的危害。
上一篇：針孔或吹孔
相關(guān)技術(shù)資料- 6-3焊點(diǎn)拉尖不良
- 相關(guān)IC型號(hào)
- AFB0712HHD
- AFB0405LD
- AFB0612EH-BR00
- AFB0612H
熱門(mén)點(diǎn)擊
- 如何理解電子裝聯(lián)的含義
- 封裝的制作
- 焊點(diǎn)拉尖不良
- 標(biāo)識(shí)
- 焊盤(pán)棧
- 蝕刻液種類:
- 氣相再流焊(VPs)
- 熱載流子效應(yīng)的原因在于氧化層中注入電荷及界面
- 焊膏的使用
- 熱載流子主要為熱電子
推薦技術(shù)資料
- 自制智能型ICL7135
- 表頭使ff11CL7135作為ADC，ICL7135是... [詳細(xì)]
- CV/CC InnoSwitch3-AQ 開(kāi)
- URF1DxxM-60WR3系
- 1-6W URA24xxN-x
- 閉環(huán)磁通門(mén)信號(hào)調(diào)節(jié)芯片NSDRV401
- SK-RiSC-SOM-H27X-V1.1應(yīng)
- RISC技術(shù)8位微控制器參數(shù)設(shè)
- 多媒體協(xié)處理器SM501在嵌入式系統(tǒng)中的應(yīng)用
- 基于IEEE802.11b的EPA溫度變送器
- QUICCEngine新引擎推動(dòng)IP網(wǎng)絡(luò)革新
- SoC面世八年后的產(chǎn)業(yè)機(jī)遇
- MPC8xx系列處理器的嵌入式系統(tǒng)電源設(shè)計(jì)
- dsPIC及其在交流變頻調(diào)速中的應(yīng)用研究
公網(wǎng)安備44030402000607
