早期研制的集成電路都是雙極型的,1960年以后出現(xiàn)了采用MOs(Mcta1_oxidc¨semi¨conduGtor)結(jié)構(gòu)和工藝的集成電路,從此MOs集成電路得到了迅速發(fā)展。AD1674AD雙極型和MOs集成電路一直處于相互競爭、相互促進(jìn)、共同發(fā)展的狀態(tài)。但由于MOS集成電路具有功耗低、適合于大規(guī)模集成等優(yōu)點,它在整個集成電路領(lǐng)域占的份額越來越大,現(xiàn)在己成為集成電路領(lǐng)域的主流。雖然雙極型集成電路在總份額中占的比例在減小,但它的絕對份額依然在增加,它在一些應(yīng)用中也不會被MOs集成電路所替代。

   隨著電子技術(shù)的繼續(xù)發(fā)展,超大規(guī)模集成電路應(yīng)運而生。19臼年出現(xiàn)了大規(guī)模集成電路,集成度迅速提高;19″年超大規(guī)模集成電路面世,一個硅晶片中已經(jīng)可以集成15萬個以上的晶體管;1988年,16MB DRAM問世,1cm3大小的硅片上集成有3500萬個晶體管,標(biāo)志著進(jìn)入超大規(guī)模集成電路階段;19叨年,300MHz奔騰Ⅱ問世,采用0.25um工藝,奔騰系列芯片的推出讓計算機的發(fā)展如虎添翼,發(fā)

展速度讓人驚嘆。至此,超大規(guī)模集成電路的發(fā)展又到了一個新的高度。2009年,血cl酷睿i系列全新推出,創(chuàng)紀(jì)錄采用了領(lǐng)先的3加mェ藝;2015年研發(fā)的1仙m 工藝產(chǎn)品即將投入市場,微處理器的發(fā)展年。