BPsG的流動(dòng)性取決于薄膜的組分
發(fā)布時(shí)間:2016/6/11 17:49:37 訪問(wèn)次數(shù):3032
BPsG的流動(dòng)性取決于薄膜的組分、工藝溫度、時(shí)間以及環(huán)境氣氛。實(shí)驗(yàn)表AD7892BR-2明,在BPSG中硼的濃度增大1%,所需回流溫度降低大約硐℃。在LPCVD系統(tǒng)中回流所需溫度與BPsG中摻雜濃度有關(guān)。然而,當(dāng)磷的濃度達(dá)到5%之后,即使再增加磷的濃度也不會(huì)降低BPsG回流所需溫度。此外,硼的摻雜濃度上限也受到薄膜穩(wěn)定性的影響。當(dāng)BPsG薄膜中硼的含量超過(guò)5%時(shí),將發(fā)生結(jié)晶,形成硼酸根B203及磷酸根P205的晶粒沉淀,BPSG就很容易吸潮,并且變得非常不穩(wěn)定,還會(huì)導(dǎo)致在回流過(guò)程中生成難溶性的BPo4。形成的酸根晶粒會(huì)使玻璃體產(chǎn)生凹陷,并且降低摻雜濃度,從而影響玻璃體的回流特性,回流過(guò)程中生成的BP%成為玻璃體中的缺陷。
BPSG除了具有回流平坦化所需溫度較低的優(yōu)點(diǎn)以外,同時(shí)還可以吸收堿性離薄膜的張力小。但是,BPSG中的雜質(zhì)會(huì)向硅襯底中擴(kuò)散,其中主要是磷的擴(kuò)散,而且在硼的濃度比較大的時(shí)候,磷的擴(kuò)散更為明顯。
BPsG膜中,B的摻入能降低回流溫度,P能起到抗堿離子的作用。通常BPSG膜中,B、P含量約為4%,回流溫度在gOo~950℃,比PsG膜的低150~300℃。P含量的降低對(duì)減輕Al的腐蝕、改善臺(tái)階陡度有利。
BPsG的流動(dòng)性取決于薄膜的組分、工藝溫度、時(shí)間以及環(huán)境氣氛。實(shí)驗(yàn)表AD7892BR-2明,在BPSG中硼的濃度增大1%,所需回流溫度降低大約硐℃。在LPCVD系統(tǒng)中回流所需溫度與BPsG中摻雜濃度有關(guān)。然而,當(dāng)磷的濃度達(dá)到5%之后,即使再增加磷的濃度也不會(huì)降低BPsG回流所需溫度。此外,硼的摻雜濃度上限也受到薄膜穩(wěn)定性的影響。當(dāng)BPsG薄膜中硼的含量超過(guò)5%時(shí),將發(fā)生結(jié)晶,形成硼酸根B203及磷酸根P205的晶粒沉淀,BPSG就很容易吸潮,并且變得非常不穩(wěn)定,還會(huì)導(dǎo)致在回流過(guò)程中生成難溶性的BPo4。形成的酸根晶粒會(huì)使玻璃體產(chǎn)生凹陷,并且降低摻雜濃度,從而影響玻璃體的回流特性,回流過(guò)程中生成的BP%成為玻璃體中的缺陷。
BPSG除了具有回流平坦化所需溫度較低的優(yōu)點(diǎn)以外,同時(shí)還可以吸收堿性離薄膜的張力小。但是,BPSG中的雜質(zhì)會(huì)向硅襯底中擴(kuò)散,其中主要是磷的擴(kuò)散,而且在硼的濃度比較大的時(shí)候,磷的擴(kuò)散更為明顯。
BPsG膜中,B的摻入能降低回流溫度,P能起到抗堿離子的作用。通常BPSG膜中,B、P含量約為4%,回流溫度在gOo~950℃,比PsG膜的低150~300℃。P含量的降低對(duì)減輕Al的腐蝕、改善臺(tái)階陡度有利。
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