集成電路中的金屬化用于連接電路中的各元器件以形成一個具有一定功能的電路。 HAT3004RJ金屬互連線與元器件的接觸必須滿足電路的要求,或是歐姆接觸(這是大多數(shù)情況),或是整流接觸(如肖特基器件),而且金屬互連線還要用于連接外部電源和電源地,以形成完整的電源回路。集成電路中的金屬互連線構成了硅平面工藝的基礎。

   隨著集成電路規(guī)模的擴大,集成的電路元器件不斷增加,金屬互連線的電阻和寄生電容也隨之增加,從而降低了信號的傳播速度。工藝制作中需要減小金屬互連線的電阻,目前在超深亞微米CMOS工藝中采用金屬銅和低肟介質的集成取代了金屬鋁作為金屬互連的材料,以減少寄生電容,提高信號在電路中的傳播速度。